[發明專利]承載框架在審
| 申請號: | 201310204384.4 | 申請日: | 2013-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN104182002A | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 陳亦宣 | 申請(專利權)人: | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 201114 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 框架 | ||
1.一種承載框架,用以承載一儲存裝置,該儲存裝置的底部具有多個螺孔,該承載框架包含:
一底板,用以承載該儲存裝置;
多個定位銷,每一該些定位銷設置于該底板上,并插入且卡合對應的該螺孔,進而防止該儲存裝置相對該底板水平移動或轉動;
一側墻,連接該底板;以及
一防震件,設置于該側墻上,并位于該側墻與該些定位銷中的至少其一之間,其中該防震件夾持擠壓于該側墻與該儲存裝置之間,進而防止該儲存裝置沿著垂直于該底板的方向離開該底板。
2.如權利要求1所述的承載框架,其特征在于,該側墻的高度實質上與該儲存裝置的高度相同,并且該側墻具有一凹槽,由該側墻遠離該底板的一邊緣朝向該底板凹陷形成。
3.如權利要求1所述的承載框架,其特征在于,還包含一絕緣片,設置于該底板上,并位于該底板與該儲存裝置之間,用以使該底板與該儲存裝置電性隔絕。
4.如權利要求3所述的承載框架,其特征在于,該絕緣片的區域涵蓋設置于該儲存裝置的底部的一電路板,藉以使該底板與該電路板電性隔絕。
5.如權利要求3所述的承載框架,其特征在于,該絕緣片的材料包含聚脂樹脂。
6.如權利要求1所述的承載框架,其特征在于,該些定位銷垂直地鉚接于該底板上。
7.如權利要求1所述的承載框架,其特征在于,該些定位銷中最鄰近該防震件的該定位銷包含一凸塊,用以卡合對應的該螺孔。
8.如權利要求7所述的承載框架,其特征在于,該凸塊為一彈性體。
9.如權利要求8所述的承載框架,其特征在于,該凸塊面向該防震件。
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