[發(fā)明專(zhuān)利]一種恒溫芯片及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310203658.8 | 申請(qǐng)日： | 2013-05-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103301892A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉嘉明 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 蘇州揚(yáng)清芯片科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B01L3/00 | 分類(lèi)號(hào)： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 215000 *** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 恒溫 芯片 及其 制備 方法 | ||
1.一種恒溫芯片及其制備方法，其特征在于該恒溫芯片是通過(guò)在微流控芯片中集成水浴或者空氣浴的控溫模式實(shí)現(xiàn)芯片整體恒溫的。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種恒溫芯片及其制備方法，其特征在于，所述的恒溫芯片由蓋片層、微流體層、傳熱層、恒溫流體層和基底層構(gòu)成。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種恒溫芯片及其制備方法，其特征在于，所述的恒溫芯片材料為聚二甲基硅氧烷、玻璃、聚乙烯、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、金屬其中的一種或者兩種的組合。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種恒溫芯片及其制備方法，其特征在于，所述的恒溫流體層中充滿恒定溫度的惰性流體，通過(guò)傳熱層對(duì)微流體層中的流體實(shí)現(xiàn)恒溫控制。
5.按照權(quán)利要求1和4所述的一種恒溫芯片及其制備方法，其特征在于，所述的惰性流體，是指不和芯片材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或者腐蝕芯片材料的液體或氣體，液體包括油相和水相兩種，優(yōu)選礦物油；氣體包括空氣、氧氣和氮?dú)獾取?/p>
6.按照權(quán)利要求1所述的一種恒溫芯片及其制備方法，其特征制備步驟依次如下：
1)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)和繪制恒溫芯片的微結(jié)構(gòu)圖形；
2)通過(guò)微加工技術(shù)制備具有微結(jié)構(gòu)和微通道的微流控芯片，包括微孔和微槽；
3)將加工好的蓋片層、微流體層、傳熱層、恒溫流體層和基底層對(duì)準(zhǔn)后封合而成微流控芯片。
7.按照權(quán)利要求1所述的一種恒溫芯片及其制備方法，其特征在于，使用本發(fā)明提供的恒溫方法，能夠顯著提高芯片控溫的準(zhǔn)確性和均勻性。
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