[發明專利]一種玻璃微通道的制作方法

無效

• 申請號: 201310203219.7
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN103265179A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 葉嘉明
• 申請（專利權）人: 蘇州揚清芯片科技有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種玻璃微通道的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

1)用計算機輔助設計軟件設計和繪制微通道圖形，并在雙面膠基材上加工出鏤空的微通道結構；

2)將加工好的雙面膠掩膜和玻璃基片粘貼封合；

3)將玻璃基片放入氫氟酸腐蝕液中進行濕法刻蝕，刻蝕至所需深度后取出，將雙面膠從基片表面剝離，得到具有微凹槽結構的玻璃基片。

2.如權利要求1所述的玻璃微通道的制備方法，其特征在于在步驟1)中，所述的雙面膠的微通道加工方法包括激光刻蝕或其他切割方式。

3.如權利要求1所述的玻璃微通道的制備方法，其特征在于在步驟2)中，所述的雙面膠和玻璃粘貼后，玻璃基片的表面只有微通道區域暴露在外，其他區域被雙面膠覆蓋。

4.如權利要求1所述的玻璃微通道的制備方法，其特征在于在步驟3)中，所述的氫氟酸的濃度為0.01～3摩爾/升，可以包含HNO3、HCl、NH₄F等其它物質。

5.如權利要求1所述的玻璃微通道的制備方法，其特征在于在步驟3)中，所述的微凹槽的深度為0.1～1000微米。

6.如權利要求1所述的玻璃微通道的制備方法，其特征在于在制備過程無需使用光刻方法所需的試劑與設備，加工快速簡便，成本低，特別適合于玻璃微流控芯片快速、大批量的制備。

7.使用本發明提供的方法還可以應用于硅、石英或金屬基底上的微通道制作。