[發明專利]凹坑埋置型電路基板立體組裝方法

無效

• 申請號: 201310202543.7
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103281876A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 鄭國洪;鄭大安
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心 51121
• 代理人: 郭純武

1.一種凹坑埋置型電路基板立體組裝方法，其特征在于，包括如下步驟：在印制板上規劃、設計和制造組裝元器件的下陷凹坑，將選擇好的薄、小元器件布局在印制板的下陷凹坑內；在“凹坑”正上方布局合適的跨接器件，形成凹坑式器件疊層立體組裝的結構形式；根據電路設計進行印制板內布線，布設各器件間電信號傳輸通道，通過印制板上印制導線互聯下陷內外器件；然后對印制板表面，包括凹坑表面進行元器件貼片，根據器件焊盤設計，在下陷凹坑內、外布置器件焊盤（5）和焊盤（6）的焊膏涂覆；對貼好元器件的印制板進行再流焊接，完成印制板組裝。

2.根據權利要求1所述的凹坑埋置型電路基板立體組裝方法，其特征在于，在下陷凹坑（2）內底面布置配對使用的各類器件組裝焊盤，然后根據電路設計需要，進行印制板內部互聯導線布設，形成電性能通路。

3.根據權利要求1所述的凹坑埋置型電路基板立體組裝方法，其特征在于，按印制板布線設計相關要求進行板內器件間互聯布設，實現器件引腳間按電原理圖互連。

4.據權利要求1所述的凹坑埋置型電路基板立體組裝方法，其特征在于，下陷凹坑（2）內及其正上方布置的器件（3）間，通過印制導線、埋盲孔實現互聯。

5.據權利要求1所述的凹坑埋置型電路基板立體組裝方法，其特征在于，通過手工貼片或貼片機貼片方式，實現印制板表面元器件貼裝，最后采用再流焊接實現“凹坑”外元器件可靠組裝，形成“凹坑”式立體組裝結構組件。