[發明專利]一種用于TC18鈦合金的真空擴散連接方法

有效

• 申請號: 201310202367.7
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN103317225A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 唐斌;寇宏超;王川云;李金山;王軍;張鐵邦
• 申請（專利權）人: 西北工業大學
• 主分類號: B23K20/14
• 分類號: B23K20/14;B23K20/233;B23K20/24
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 慕安榮

1.一種用于TC18鈦合金的真空擴散連接方法，其特征在于，具體過程是：

步驟1：試樣待連接表面的處理；對各試樣表面進行打磨，使待連接表面呈現鏡面效果；將試樣浸入丙酮中超聲波除油處理1h，并置于丙酮中保存；

步驟2：鈦合金鍛態試樣的固溶與擴散連接；將待連接試樣組合后放入真空擴散焊機內實施擴散連接；在實施擴散連接時，對真空擴散焊機爐腔抽真空至真空度為5×10^-3Pa～7×10^-3Pa時，以5～30℃/min的升溫速率使真空擴散焊機爐腔溫度升至800～850℃，通過真空擴散焊機的石墨壓頭對連接試樣施加5～20MPa的軸向壓力并保持1～2h，加壓中保持真空擴散焊機爐腔真空度在5×10^-3Pa～7×10^-3Pa以下，并保持真空擴散焊機爐腔溫度為800～850℃；得到連接在一起的TC18鈦合金固溶試樣；

步驟3：實施組織演化控制；繼續保持真空擴散焊機爐腔真空度在5×10^-3Pa以下，并保持對連接試樣施加的5～20MPa的軸向壓力；使位于真空擴散焊機內的TC18鈦合金試樣隨爐冷卻并在740～760℃保溫1～2h；保溫結束后繼續使所述TC18鈦合金試樣隨爐冷卻至550～650℃后保溫2～4h；保溫結束后使TC18鈦合金試樣隨爐冷卻至室溫。