[發明專利]一種手機外殼

無效

• 申請號: 201310202249.6
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN104184852A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 張文陽
• 申請（專利權）人: 蘇州沛德導熱材料有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明特別涉及一種利用石墨來實現導熱散熱的手機外殼。

背景技術

隨著科技的不斷進步，電子類產品不斷更新換代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發熱量也越來越大。智能手機的廣泛應用，給人們帶來了很大的方便，其操作更流暢、功能更強大，因此智能手機在操作過程中的發熱量也比較大。

現有的手機外殼普遍為單層塑膠殼體或單層金屬殼體，而這兩種殼體的導熱散熱性能均比較差，不能將智能手機內部產生的熱量及時有效的散出，而大量的熱量堆積時間過長，將會影響智能手機的運行速度，甚至可能會使智能手機的一些零部件有所損傷，給使用者帶來諸多的不便。

發明內容

為解決上述背景技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種手機外殼，以達到使智能手機內部的熱量及時有效的導出散去的目的。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種手機外殼，其特征在于，包括上殼體、下殼體和石墨基體，所述石墨基體位于所述上殼體和下殼體之間，所述上殼體和下殼體的大小尺寸均大于所述石墨基體的大小尺寸，所述上殼體和下殼體包覆于所述石墨基體。

優選的，所述上殼體和下殼體的大小尺寸相等，且為同一種材料。

優選的，所述石墨基體為人工石墨片。

通過上述技術方案，本發明提供的手機外殼，通過在外殼內加入石墨基體，利用石墨基體的導熱散熱性能，將智能手機內部產生的熱量迅速的由下殼體傳導至上殼體，進而將熱量及時散出，使智能手機具有良好的工作環境，有效的保證了其運行的速度，避免了一些零部件的損傷。

附圖說明

圖1為本發明實施例所公開的一種手機外殼的立體結構示意圖；

圖2為本發明實施例所公開的一種手機外殼的使用狀態示意圖。

圖中數字標號表示部件的名稱：

1、上殼體????2、下殼體????3、人工石墨片

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本發明提供的一種手機外殼，如圖1-2所示，包括上殼體1、下殼體2和人工石墨片3，人工石墨片3位于上殼體1和下殼體2之間，上殼體1和下殼體2的大小尺寸均大于人工石墨片3的大小尺寸，上殼體1和下殼體2包覆于人工石墨片3；上殼體1和下殼體2的大小尺寸相等，且為同一種材料制成。

本發明公開的一種手機外殼，通過在外殼內加入石墨基體，利用石墨基體的導熱散熱性能，將智能手機內部產生的熱量迅速的由下殼體傳導至上殼體，進而將熱量及時散出，使智能手機具有良好的工作環境，有效的保證了其運行的速度，避免了一些零部件的損傷；同時，該手機外殼制作簡單、成本低廉，使用效果顯著。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。