[發明專利]LED封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201310201587.8
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN103296188A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 崔成強;袁長安;張國旗
• 申請（專利權）人: 北京半導體照明科技促進中心
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：

具有第一表面和相對的第二表面的子板(1)，在所述第一表面上形成有若干個彼此間隔開的杯狀凹槽(3)，在各所述杯狀凹槽(3)的底部均設有LED芯片(4)，在所述第二表面上在相鄰杯狀凹槽之間形成了相應的凹部；

散熱母板(2)，其設有若干個彼此間隔開的凸起(5)，

其中，所述子板和母板互相連接，使得所述母板的各個凸起(5)分別接合到相應的凹部，從而導致各個凸起(5)的底面與各個杯狀凹槽的底面構成一個平整的散熱平面。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，在所述杯狀凹槽(3)中填充有透光材料。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述凸起(5)的外形與杯狀凹槽(3)的外形相配。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述凸起(5)為方形，所述凸起(5)的寬度與凹部的底部的寬度相適配。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述杯狀凹槽(3)的深度為0.2～1.0mm，杯狀凹槽(3)的底部直徑為1～6mm，所述杯狀凹槽(3)的側面的斜度為5°～60°。

6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述子板(1)包括散熱層(1.1)、設在散熱層(1.1)上的介電層(1.2)和設在介電層(1.2)上的電路層(1.3)。

7.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述散熱層(1.1)為銅箔或鋁箔，其厚度為50～120μm；所述介電層(1.2)由聚酰亞胺、液晶高分子聚合物、聚萘二甲酸乙二醇脂或聚脂中的一種制作成，其厚度為10～25μm。

8.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述電路層(1.3)為由銅箔制作成，其厚度為20～60μm。

9.一種LED封裝結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）子板(1)的制作；

I．先得到包括散熱層(1.1)、介電層(1.2)和電路層(1.3)的子板基板，再在所述基板上倒裝貼裝LED芯片(4)；

II．然后對所有的LED芯片(4)表面涂覆含熒光粉的膠；

III．再然后以每個LED芯片(4)為中心，對應每個LED芯片(4)均沖壓出一個杯狀凹槽(3)，使LED芯片(4)位于杯狀凹槽(3)的底部；

IV．最后向杯狀凹槽(3)內填充高透光樹脂；

2）散熱母板(2)的制作；采用模具和沖床對散熱母板材料進行沖切，沖切出與子板(1)的杯狀凹槽(3)的外形相配的若干個凸起(5)；

3）散熱母板(2)與子板(1)固定連接；

將子板放置在散熱母板(2)上，并使子板(1)的杯狀凹槽(3)與散熱母板(2)的凸起(5)間隔排列；

若散熱母板(2)的材料為導熱膠，則采用壓合的方式使子板(1)與散熱母板(2)連接；

若散熱母板(2)的材料為銅、鋁或銅表面鍍錫中的一種，則通過焊接的方式使子板(1)與散熱母板(2)連接；

子板(1)與散熱母板(2)壓合或焊接后，凸起(5)的底部與杯狀凹槽(3)的底部位于同一平面，構成一個平整的散熱平面。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，步驟1)中子板(1)的制作；

I．先得到包括散熱層(1.1)、介電層(1.2)和電路層(1.3)的子板基板，再在所述基板上倒裝貼裝LED芯片(4)；

II．然后每個LED芯片(4)為中心，對應每個LED芯片(4)均沖壓出一個杯狀凹槽(3)，使LED芯片(4)位于杯狀凹槽(3)的底部；

III．最后，再用含熒光粉的高透光樹脂填充杯狀凹槽(3)。