[發(fā)明專利]一種用于提高印制電路板與菲林對(duì)位精度的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310201104.4 | 申請(qǐng)日： | 2013-05-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103324040A | 公開（公告）日： | 2013-09-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳子堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 吳子堅(jiān) |
| 主分類號(hào)： | G03F9/00 | 分類號(hào)： | G03F9/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市名誠(chéng)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊強(qiáng)強(qiáng) |
| 地址： | 528300 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 提高 印制 電路板 對(duì)位 精度 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于提高印制電路板與菲林對(duì)位精度的方法，其特征在于：A在計(jì)算機(jī)中把印制電路板圖紙與菲林圖紙貼合在一起，通過(guò)印制電路板圖紙周邊的定位孔位置在菲林圖紙上繪出定位孔；B根據(jù)菲林圖紙上的定位孔位置用沖孔機(jī)在菲林周邊沖出定位孔，菲林上沖出的定位孔直徑大于印制電路板周邊定位孔直徑；C印制電路板在電鍍后，將印制電路板定位孔的孔徑?jīng)_成與菲林定位孔孔徑一致；?D在菲林對(duì)應(yīng)定位孔中壓入螺釘，然后把菲林貼合在印制電路板表面，螺釘一端穿入印制電路板對(duì)應(yīng)定位孔中，完成印制電路板與菲林對(duì)位貼合。
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