[發(fā)明專利]一種新型防潮戶外SMDLED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310200697.2
• 申請(qǐng)日: 2013-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN103296180A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門市信達(dá)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 李寧

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED，尤其是指一種新型防潮戶外SMD?LED。?

背景技術(shù)

如圖1至圖4揭示的一種SMDLED結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有容置腔101的支架10、PIN腳20、芯片30、金線40及安全線50；如圖4所示，容置腔101底部鏤空，PIN腳20對(duì)稱嵌入在鏤空處，一側(cè)作為正極PIN腳20，一側(cè)作為負(fù)極PIN腳20，且PIN腳20伸入容置腔101中；如圖2所示，芯片30安裝在PIN腳20上，通過(guò)金線40分別與對(duì)稱設(shè)置的正極PIN腳20及負(fù)極PIN腳20連接。?

所述的SMDLED結(jié)構(gòu)，水汽依然沿著支架10與PIN腳20之間的間隙往上爬，如圖2所示，沿著箭頭方向往上爬，容易腐蝕金線40與正極PIN腳20及負(fù)極PIN腳20的接觸處，造成接觸不良，甚至容易脫落，通常在金線40與PIN腳20接觸處再額外壓安全線50，用于壓緊金線40與PIN腳20的接觸，其制作工藝復(fù)雜，且增加成本。因此，所述SMDLED結(jié)構(gòu)整體防潮等級(jí)相對(duì)不高，壽命相對(duì)較短。?

鑒于現(xiàn)有技術(shù)上述缺陷，本發(fā)明人進(jìn)行深入研究，發(fā)明一種克服所述缺陷的新型防潮戶外SMD?LED，本案由此產(chǎn)生。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種提升LED防潮等級(jí)而增加其使用壽命的新型防潮戶外SMD?LED。?

為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案為：?

一種新型防潮戶外SMD?LED，包括設(shè)有容置腔的支架、PIN腳、芯片及金線；容置腔底部鏤空，PIN腳對(duì)稱嵌入在鏤空處，一側(cè)作為正極PIN腳，一側(cè)作為負(fù)極PIN腳；容置腔底部設(shè)置一層PPA膠體，并預(yù)留形成圓形芯片容置通槽及圓形金線容置通槽；芯片置于圓形芯片容置通槽中，芯片分別通過(guò)金線與正極PIN腳及負(fù)極PIN腳連接，且金線與正極PIN腳連接端及與負(fù)極PIN腳連接端都置于圓形金線容置通槽中。

進(jìn)一步，PIN腳由第一折邊、第二折邊、第三折邊、第四折邊及第五折邊組成，第一折邊與第二折邊連接呈“7”字型，第四折邊與第五折邊連接呈“7”字型；第二折邊與第四折邊通過(guò)第三折邊連接。?

進(jìn)一步，容置腔的口部形成臺(tái)階。?

進(jìn)一步，容置腔中灌封樹脂膠體。?

采用上述方案后，本發(fā)明容置腔底部設(shè)置一層樹脂膠體，該樹脂膠體將支架與PIN腳之間的間隙堵住，阻斷水汽沿支架與PIN腳之間的間隙往上爬，而腐蝕金線與PIN腳的接觸，提高防潮等級(jí)。因此，金線與PIN腳之間接觸良好，無(wú)需采用壓安全線，使其制作工藝簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，且節(jié)省成本。?

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)SMDLED俯視圖；?

圖2是圖1A-A方向的剖視圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)SMDLED側(cè)視圖；

圖4是現(xiàn)有技術(shù)SMDLED立體圖；

圖5是現(xiàn)有技術(shù)SMDLED局部分解圖；

圖6是本發(fā)明俯視圖；

圖7是圖5B-B方向的剖視圖；

圖8是本發(fā)明立體圖；

圖9是本發(fā)明局部分解圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明?

支架10???????????????PIN腳20

芯片30???????????????金線40

安全線50

支架1????????????????容置腔11

芯片容置通槽12???????臺(tái)階13

金線容置通槽14

PIN腳2??????????????第一折邊21

第二折邊22???????????第三折邊23

第四折邊24???????????第五折邊25

芯片3????????????????金線4

PPA膠體5。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。?

參閱圖6至圖9所示，本發(fā)明揭示的一種新型防潮戶外SMDLED，包括設(shè)有容置腔11的支架1、PIN腳2、芯片3及金線4。?

容置腔11底部鏤空，PIN腳2對(duì)稱嵌入在鏤空處，一側(cè)作為正極PIN腳2，一側(cè)作為負(fù)極PIN腳2。容置腔11底部設(shè)置一層樹脂膠體5，并預(yù)留形成圓形芯片容置通槽12及圓形金線容置通槽14，芯片3置于圓形芯片容置通槽12中，芯片3分別通過(guò)金線4與正極PIN腳2及負(fù)極PIN腳2連接，且金線4與正極PIN腳2連接端及與負(fù)極PIN腳2連接端都置于圓形金線容置通槽14中。?