[發(fā)明專利]脫字防拆電子標(biāo)簽及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310199550.6
• 申請(qǐng)日: 2013-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN103246912A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李琳;賈亮;徐經(jīng)緯;付敬章
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津市方通安全印務(wù)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G09F3/02
• 代理公司: 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12209
• 代理人: 田陽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其是一種脫字防拆電子標(biāo)簽及其制備方法。

背景技術(shù)

射頻識(shí)別電子標(biāo)簽在各類產(chǎn)品的防偽、物流管理等方面的應(yīng)用日趨廣泛，超高頻電子標(biāo)簽使用ISO18000-6C協(xié)議，工作頻段為860-960MHz。在傳統(tǒng)的防偽標(biāo)簽中，多數(shù)以防偽印刷技術(shù)為主，并無射頻識(shí)別電子標(biāo)簽所具有的電子物流管理、溯源等功能。而在射頻識(shí)別電子標(biāo)簽的市場上目前并沒有成熟的帶有脫字功能的防偽電子標(biāo)簽。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種脫字防拆電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)科學(xué)合理、粘貼后無法再被完整揭下，可防止造假以及重復(fù)利用。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種脫字防拆電子標(biāo)簽的制備方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種脫字防拆電子標(biāo)簽，其標(biāo)簽自上而下分別包括亮光膜層、帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽芯片、電子標(biāo)簽天線、銅版紙層以及離型紙層，帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽天線、銅版紙之間均由無基材雙面膠粘合。

而且，所述的亮光膜層為透明不干膠PET層。

而且，所述的電子標(biāo)簽芯片的型號(hào)為Alien?Higgs3。

而且，所述的電子標(biāo)簽天線為可轉(zhuǎn)移鋁蝕刻天線。

而且，所述的帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層由脫字轉(zhuǎn)移膜以及表紙構(gòu)成，脫字轉(zhuǎn)移膜與表紙之間的剝離度控制在35-40g。

而且，所述的帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽天線、銅版紙分別與離型紙之間的剝離度控制在30g以下。

一種脫字防拆電子標(biāo)簽的制備方法，其制備方法的步驟如下：

⑴電子標(biāo)簽天線以PET為基材，在PET上面附一層極薄且有韌性的可轉(zhuǎn)移膜，將電子標(biāo)簽天線做在可轉(zhuǎn)移膜上；

⑵使用倒扣封裝機(jī)通過熱固化的導(dǎo)電膠水將電子標(biāo)簽芯片綁定在電子標(biāo)簽天線上；

⑶在有可轉(zhuǎn)移膜的一面附上模切成44×24mm的帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層；

⑷在有可轉(zhuǎn)移膜一面的基材PET整面上覆蓋透明不干膠PET層，以透明不干膠PET層為承載物將基材PET撤去并附上無基材雙面膠形成半成品；

⑸將銅版紙與離型紙復(fù)合在一起形成復(fù)合銅版紙；

⑹使用40×20mm的模切刀對(duì)半成品進(jìn)行模切，將模切后的半成品覆蓋在12×10mm的復(fù)合銅版紙上，該復(fù)合銅版紙從標(biāo)簽芯片底部承托住標(biāo)簽芯片，成品脫字防拆電子標(biāo)簽復(fù)合完畢。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為：

本脫字防拆電子標(biāo)簽，其標(biāo)簽自上而下分別包括亮光膜層、帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽芯片、電子標(biāo)簽天線、銅版紙層以及離型紙層，帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽天線、銅版紙之間均由無基材雙面膠粘合，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)科學(xué)合理、粘貼后無法再被完整揭下，可防止造假以及重復(fù)利用，本發(fā)明的制備方法簡單，易操作，可以根據(jù)不同的客戶需求進(jìn)行定制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，以下實(shí)施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

一種脫字防拆電子標(biāo)簽，其標(biāo)簽自上而下分別包括亮光膜層1、帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層2、電子標(biāo)簽芯片3、電子標(biāo)簽天線4、銅版紙層5以及離型紙層6，帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽天線、銅版紙之間均由無基材雙面膠粘合，亮光膜層為透明不干膠PET層，電子標(biāo)簽芯片的型號(hào)為Alien?Higgs3，電子標(biāo)簽天線為可轉(zhuǎn)移鋁蝕刻天線，帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層由脫字轉(zhuǎn)移膜以及表紙構(gòu)成，脫字轉(zhuǎn)移膜與表紙之間的剝離度控制在35-40g，本實(shí)施例脫字轉(zhuǎn)移膜與表紙之間的剝離度控制在35g，帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽天線、銅版紙分別與離型紙之間的剝離度控制在30g以下，本實(shí)施例帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽天線、銅版紙分別與離型紙之間的剝離度控制在28g。

一種脫字防拆電子標(biāo)簽的制備方法，其制備方法的步驟如下：

⑴電子標(biāo)簽天線以PET為基材，在PET上面附一層極薄且有韌性的可轉(zhuǎn)移膜，將電子標(biāo)簽天線做在可轉(zhuǎn)移膜上；

⑵使用倒扣封裝機(jī)通過熱固化的導(dǎo)電膠水將電子標(biāo)簽芯片綁定在電子標(biāo)簽天線上；

⑶在有可轉(zhuǎn)移膜的一面附上模切成44×24mm的帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層；

⑷在有可轉(zhuǎn)移膜一面的基材PET整面上覆蓋透明不干膠PET層，以透明不干膠PET層為承載物將基材PET撤去并附上無基材雙面膠形成半成品；