[發(fā)明專利]振動和磁場雙重傳感器

有效

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• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN104180849B
• 公開（公告）日: 2017-03-29
• 發(fā)明（設計）人: 劉樂杰;彭春雷
• 申請（專利權）人: 北京嘉岳同樂極電子有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，包括：

基座，所述基座呈中空結構；

振動傳感部，包括彈性板、安裝于所述彈性板上的壓電片和磁性振子，所述彈性板的周沿支撐于所述基座上，所述中空結構為所述彈性板提供運動空間，受到震動時所述彈性板沿垂直所述彈性板的方向運動，以使所述磁性振子提供變化的磁場、所述壓電片因變形產生振動信號；

振動傳感部導電焊針，安裝于所述基座上并與所述壓電片電連接以輸出所述振動信號；

磁傳感部，用于感應變化的磁場并產生差分信號；

磁傳感部焊針，安裝于所述基座上并與所述磁敏感芯片電連接以輸出所述差分信號。

2.如權利要求1所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述磁性振子位于所述彈性板的中心處。

3.如權利要求1所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述磁傳感部包括安裝于所述基座上的PCB板和安裝于所述PCB板上的磁感應芯片，所述磁感應芯片的磁敏感方向與所述磁性振子的磁場方向平行。

4.如權利要求3所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述磁感應芯片包括各向異性磁阻AMR磁感應芯片、巨磁阻GMR磁感應芯片、隧道磁阻TMR磁感應芯片、霍爾HALL效應磁敏感芯片或巨霍爾HALL效應磁敏感芯片。

5.如權利要求3所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述磁感應芯片包括至少兩段磁敏感膜，兩所述磁敏感膜沿水平或者豎直方向并行排列并通過所述PCB板電連接成惠斯通電橋。

6.如權利要求3所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述彈性板與所述PCB板相對布設。

7.如權利要求3所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述中空結構為開設于所述基座上的柱形孔，所述彈性板安裝于所述柱形孔的一端開口處，所述PCB板安裝于所述柱形孔的另一端開口處。

8.如權利要求1所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述磁性振子包括連接體和至少一磁鐵塊，所述連接體連接于所述彈性板和磁鐵塊之間。

9.如權利要求1所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述彈性板呈薄片狀，具有中心活動區(qū)、環(huán)繞所述中心活動區(qū)的至少一個彈性臂以及環(huán)繞所述彈性臂的外沿支撐部，所述中心活動區(qū)、彈性臂及外沿支撐部之間均有一定的間隙，所述間隙中均分布有支撐橋以連接相鄰的中心活動區(qū)、彈性臂及外沿支撐部，所述彈性板的外沿支撐部安裝于所述基座上。

10.如權利要求9所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述彈性臂有若干個，相鄰的彈性臂之間均有一定的間隙，所述間隙中均分布有支撐橋以連接相鄰的彈性臂。

11.如權利要求9或10中任一項所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，相鄰間隙中的支撐橋沿所述中心活動區(qū)交錯分布。

12.如權利要求1所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述壓電片由若干條狀PZT壓電片連接而成，若干所述條狀PZT壓電片沿所述彈性板的中心處呈放射狀分布。

13.如權利要求1所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，還包括設于所述基座上端面上的基體，所述基體呈環(huán)形并設有供所述振動傳感部焊針穿過的導電孔、與所述壓電片之焊盤對應的壓電焊盤和電連接所述振動傳感部焊針與所述壓電焊盤的導電線路，且所述基體的內孔與所述基座的中空結構對應，所述彈性板安裝于所述基體上，所述壓電片設于所述彈性板上并與所述壓電焊盤電連接。

14.如權利要求13所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述基體為印刷電路板，所述彈性板粘貼或螺紋安裝于所述印刷電路板上。

15.如權利要求13所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，所述彈性板為彈性金屬板或聚合體柔性板，所述基體為金屬基體，且所述彈性板激光焊接于所述基體上。

16.如權利要求1所述的振動和磁場雙重傳感器，其特征在于，還包括屏蔽蓋，所述屏蔽蓋蓋設于所述基座的端部并包覆于所述磁傳感部和振動傳感部外。