[發明專利]芯片測試機在審
| 申請號： | 201310198205.0 | 申請日： | 2013-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN104181453A | 公開（公告）日： | 2014-12-03 |
| 發明（設計）人： | 陳石磯 | 申請（專利權）人： | 標準科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 測試 | ||
1.一種芯片測試機，包括：
一測試臺；
一測試模塊，包括一測試盤及一測試基板；
該測試盤，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面；
工藝放置槽，形成于該測試盤的上表面；
工藝導體，貫穿該放置槽內，并于該放置槽的上表面上形成一上墊接點，于該放置槽的下表面上形成一下墊接點；
該測試基板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，配置于該測試盤下方；
工藝檢測區，形成于該測試基板的上表面，每該檢測區具有工藝檢測點，每該檢測接點相對于每該下墊接點；
一連接端，形成于該測試基板的一側邊；
一測試座，配置于該測試臺上，具有一測試端，該測試端與該連接端連接；及
一檢測裝置，與該測試座電性連接。
2.一種芯片測試機，包括：
一測試臺；
工藝測試模塊，每該測試模塊包括一測試盤及一測試基板；
該測試盤，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面；
工藝放置槽，形成于該測試盤的上表面；
工藝導體，配置于該放置槽內，并于該放置槽的上表面上形成一上墊接點，于該放置槽的下表面上形成一下墊接點；
該測試基板，具有一上表面及相對于該上表面的一下表面，每該測試基板配置于每該測試盤下方；
工藝檢測區，形成于該測試基板的上表面，每該檢測區具有工藝檢測點，每該檢測接點相對于每該下墊接點；
一連接端，形成于該測試基板的一側邊；
一測試座，配置于該測試臺上，具有工藝縱向排列的測試端，每該測試端與每該測試基板的該連接端連接；及
一檢測裝置，與該測試座電性連接。
3.根據權利要求1或2所述的芯片測試機，其中該導體的材質為金屬材質。
4.根據權利要求3所述的芯片測試機，其中該金屬材質為金、銅或鎳。
5.根據權利要求1或2所述的芯片測試機，其中該測試盤與該測試基板之間進一步配置一導電膠層，且該導電膠層內部具有工藝金屬傳導線。
6.根據權利要求1或2所述的芯片測試機，其中該放置槽內進一步包含至少一導正件。
7.根據權利要求1或2所述的芯片測試機，其中該測試基板進一步包含一控制元件。
8.根據權利要求1或2所述的芯片測試機，其中該檢測裝置以有線連接的方式連接于該測試座。
9.根據權利要求1或2所述的芯片測試機，其中該檢測裝置以無線連接的方式連接于該測試座。
10.根據權利要求1或2所述的芯片測試機，其中該連接端為金手指。
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