[發(fā)明專利]一種高阻值材料的塞貝克系數(shù)的測試芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310197223.7
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN103323486A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔大付;蔡浩原;李亞亭;陳興;張璐璐;孫建海;任艷飛
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院電子學(xué)研究所
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種高阻值熱電材料的塞貝克系數(shù)測試芯片，其特征在于，該測試芯片包括：芯片基底(101)、兩個(gè)溫差加熱電阻(102)、兩個(gè)樣品固定裝置(104)、兩個(gè)溫度傳感器(109)，其中：

所述芯片基底(101)用于為待測樣品提供測試所需的溫度環(huán)境和高度絕緣的環(huán)境；

所述兩個(gè)溫差加熱電阻(102)通過焊接的方式對稱的安裝在所述芯片基底(101)的左右兩端，用于為待測樣品(108)的兩端提供測試所需的溫度梯度；

待測樣品(108)放置于所述芯片基底(101)的中間，在所述待測樣品(108)的左右兩端，分別安裝有兩個(gè)樣品固定裝置(104)，用于將待測樣品(108)固定在芯片基底(101)上，以形成良好的歐姆接觸；

所述樣品固定裝置(104)通過焊接的方式固定于所述待測樣品(108)的兩端；

所述兩個(gè)樣品固定裝置(104)的頂端中部設(shè)有彼此相向的凸出，該凸出處于所述待測樣品(108)的上部空間；每個(gè)凸出內(nèi)部垂直設(shè)有螺紋孔(105)，使得螺釘可以從螺紋孔(105)中旋進(jìn)，由上而下的將待測樣品(108)壓緊在所述芯片基底(101)上，從而形成良好的歐姆和導(dǎo)熱接觸；在所述螺紋孔(105)外側(cè)的樣品固定裝置(104)主體上，垂直設(shè)有溫度傳感器安裝孔(103)，使得溫度傳感器(109)能夠插入其中，接近待測樣品(108)的兩端，用來測試待測樣品(108)兩端的溫度；

所述溫差加熱電阻、溫度傳感器和待測樣品通過電路連線進(jìn)行電氣連接；所述電路連線的接口通過焊接方式固定在所述芯片基底(101)上；

所述芯片基底(101)的中間部位開設(shè)有方形或長方形的槽(107)，使得所述芯片基底(101)的上下兩端各形成一細(xì)梁；

所述芯片基底(101)的四周開設(shè)有四個(gè)定位孔(106)，以方便的固定所述測試芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述芯片基底(101)為一塊矩形的導(dǎo)熱性能良好且具有很高的絕緣性能的陶瓷或?qū)毷摹?/p>

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述芯片基底(101)采用雙面敷有金屬的陶瓷或?qū)毷募庸ざ伞?/p>

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述樣品固定裝置(104)采用高導(dǎo)熱率的金屬來加工制備；所述溫度傳感器(109)使用固化的導(dǎo)熱膠固定在安裝孔(103)中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述樣品固定裝置(104)分別與待測樣品(108)對應(yīng)一側(cè)的保護(hù)電壓相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述電路連線設(shè)有固定在所述芯片基底(101)上的漏電流保護(hù)環(huán)(203、303)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述溫差加熱電阻(102)的兩端電極焊接在固定在所述芯片基底(101)的焊盤(202)上，且所述溫差加熱電阻(102)的底部設(shè)計(jì)有導(dǎo)熱銅箔(201)，所述導(dǎo)熱銅箔上設(shè)有多個(gè)通孔，以增加溫差加熱電阻(102)與芯片基底(101)之間的熱導(dǎo)率。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述樣品固定裝置(104)通過焊盤(203)固定在所述芯片基底(101)上，所述焊盤(203)分別與電壓測試儀器的保護(hù)電壓輸出端相連，確保樣品固定裝置(104)的電壓與同側(cè)的待測樣品的電壓相等，減少漏電流。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述細(xì)梁處于被切開的狀態(tài)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試芯片，其特征在于，所述電路連線采用印刷電路板制版工藝或集成電路基板微電子工藝直接制備在芯片基底(101)上。