[發明專利]基于DSP芯片的紅外成像鏡頭無效
| 申請號： | 201310196730.9 | 申請日： | 2013-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN103247137A | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 殷剛 | 申請（專利權）人： | 成都市晶林科技有限公司 |
| 主分類號： | G08B17/12 | 分類號： | G08B17/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 dsp 芯片 紅外 成像 鏡頭 | ||
【權利要求書】：
1.基于DSP芯片的紅外成像鏡頭，其特征在于，包括探測端和處理端，所述的探測端包括光學鏡頭和熱探測器，光學鏡頭的輸出連接到熱探測器，所述的處理端包括DSP芯片、無線數傳模塊和顯示器，熱探測器的輸出即連接到DSP芯片，無線數傳模塊和顯示器都連接在DSP芯片上。
2.根據權利要求1所述的基于DSP芯片的紅外成像鏡頭，其特征在于，所述的DSP芯片上連接有存儲器。
3.根據權利要求2所述的基于DSP芯片的紅外成像鏡頭，其特征在于，所述的存儲器為移動存儲器。
4.根據權利要求1所述的基于DSP芯片的紅外成像鏡頭，其特征在于，所述的熱探測器的輸出端設置有一個濾波器，即探測器的輸出通過一個濾波器連接到DSP芯片。
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