[發明專利]一種新型的合金焊錫膏及其制備方法

無效

• 申請號: 201310196429.8
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN103264237A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 廖龍根
• 申請（專利權）人: 東莞市焊宏愛法電子科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

技術領域：

本發明涉及焊錫膏產品技術領域，特指一種新型的合金焊錫膏及其制備方法。

背景技術：

表面貼裝技術(Surface?Mount?Assembly，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

目前的焊錫膏一般都是用于對銅與銅之間，或銅與鐵之間，或鐵與鐵之間進行焊接，并使其之間形成穩定連接。但是現有的焊錫膏對于現鉛與鋁之間，或鉛與銅之間，或其它金屬之間進行焊接時，并不能使其之間形成穩定連接，且容易脫落，對使用者造成極大的困擾。

有鑒于此，本發明人提出下述技術方案。

發明內容：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種新型的合金焊錫膏及其制備方法，該合金焊錫膏能夠實現對鉛與鋁之間，或鉛與銅之間進行低溫焊接，并能使其之間長時間穩定連接。

為了解決上述技術問題，本發明采用了下述技術方案：該合金焊錫膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及單位重量中各原料的重量百分比為：

Sn??????45-60%；

Bi??????35-45%；

Zn??????1-20%。

進一步而言，上述技術方案中，所述合金混合物的原料及單位重量中各原料的重量百分比為：

Sn??????51%；

Bi??????40%；

Zn??????9%。

進一步而言，上述技術方案中，所述的Sn、Bi、Zn均為顆粒物，且其直徑大小為：25-60um。

進一步而言，上述技術方案中，所述的Sn、Bi及Zn的直徑大小均為40um。

一種上述新型的合金焊錫膏的制備方法，其包括以下步驟：第一步；篩選未氧化的原料，并放置于恒溫箱中待用；第二步：按比例稱取上述經篩選的原料，并將其進行初步混合形成合金混合物；第三步：按單位重量中合金混合物占10%、助焊膏占90%的比例稱取金混合物占和助焊膏，并將其放入真空混合攪拌機中攪拌3-5小時，令其充分混合，形成合金焊錫膏；第四步：用光譜吸收儀測試上述合金焊錫膏的金屬含量；第五步：對上述合金焊錫膏進行包裝，并將其冷藏二十四小時，隨后用粘度測試儀對其進行測試粘度；第六步：篩選合格產品并貯藏。

進一步而言，上述技術方案中，上述原料及單位重量中各原料的重量百分比為：

Sn??????45-60%；

Bi??????35-45%；

Zn??????1-20%。

進一步而言，上述技術方案中，上述原料及單位重量中各原料的重量百分比為：

Sn??????51%；

Bi??????40%；

Zn??????9%。

進一步而言，上述技術方案中，所述的Sn、Bi、Zn均為顆粒物，且其直徑大小均為：25-60um。

采用上述技術方案后，本發明與現有技術相比較具有如下有益效果：

1、本發明中的合金焊錫膏能夠實現對鉛與鋁之間，或鉛與銅之間進行低溫焊接，并能使其之間長時間穩定連接。

2、本發明中合金焊錫膏所用原料少，成本低廉，具有較大的市場競爭力，且其制備方法簡單、嚴謹。

具體實施方式：

下面結合具體實施例對本發明進一步說明。

一種新型的合金焊錫膏，該合金焊錫膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及單位重量中各原料的重量百分比為：

Sn??????45-60%；

Bi??????35-45%；

Zn??????1-20%。

實施例一：

該合金焊錫膏包括10%的合金混合物及90%的助焊膏，其中合金混合物的原料及單位重量中各原料的重量百分比為：

Sn??????51%；

Bi??????40%；

Zn??????9%。