[發(fā)明專利]柔性多層封裝材料和具有該封裝材料的電子器件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310194056.0
• 申請(qǐng)日: 2004-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN103325959A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D.亨澤勒;K.霍伊澤;R.佩措爾德;G.維特曼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L51/54
• 分類號(hào): H01L51/54;H01L51/52
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 成城;楊炯

1.?用于保護(hù)對(duì)潮氣和氧化劑敏感的物體的柔性多層封裝材料，包括：

至少一個(gè)活性聚合物阻隔層，其能夠結(jié)合潮氣和氧化劑，其中該活性聚合物阻隔層從具有分散的環(huán)狀糊精的聚合物基體和帶有有機(jī)酸的酸酐的聚合物基體中選擇；和

至少一個(gè)陶瓷阻隔層，

其中所述至少一個(gè)陶瓷阻隔層至少包括第一陶瓷阻隔層和第二陶瓷阻隔層，所述第二陶瓷阻隔層位于所述第一陶瓷阻隔層的頂上，而且

其中所述第一陶瓷阻隔層和所述第二陶瓷阻隔層呈現(xiàn)出不同的微結(jié)構(gòu)。

2.?如權(quán)利要求1所述的封裝材料，

其中該活性聚合物阻隔層能夠化學(xué)地結(jié)合潮氣和氧化劑。

3.?如權(quán)利要求1所述的封裝材料，

其中該陶瓷阻隔層從金屬氮化物、金屬氧化物和金屬氮氧化物中選擇。

4.?如權(quán)利要求1所述的封裝材料，

其中該陶瓷阻隔層從金屬氮化物、金屬氧化物和金屬氮氧化物中選擇。

5.?如權(quán)利要求3所述的封裝材料，

其中該陶瓷阻隔層從氮化鋁、氧化鋁、氮氧化鋁、氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中選擇。

6.?如權(quán)利要求1所述的封裝材料，

其中該至少一個(gè)活性聚合物阻隔層和該至少一個(gè)陶瓷阻隔層是透明的。

7.?如權(quán)利要求4所述的封裝材料，

其中該至少一個(gè)活性聚合物阻隔層和該至少一個(gè)陶瓷阻隔層是透明的。

8.?如權(quán)利要求1所述的封裝材料，

其中該第一陶瓷阻隔層和第二陶瓷阻隔層分別包括α-氧化鋁和γ-氧化鋁。

9.?包括如權(quán)利要求1所述的封裝材料的用于保護(hù)物體的容器，

其中該活性聚合物阻隔層和陶瓷阻隔層是整合到所述容器中的。

10.?如權(quán)利要求9所述的容器，還包括：

由至少兩個(gè)陶瓷阻隔層和至少兩個(gè)活性聚合物阻隔層組成的交替組件。

11.?如權(quán)利要求10所述的容器，

其中該容器對(duì)著外部的表面由陶瓷阻隔層組成。

12.?對(duì)潮氣或者氧化劑敏感的有機(jī)電子器件，包括：

柔性基板，

位于該基板上的有機(jī)功能區(qū)域，包括活性元件，

封閉該有機(jī)功能區(qū)域的罩，和

如權(quán)利要求1所述的柔性多層封裝材料，用于保護(hù)該有機(jī)功能區(qū)域。

13.?如權(quán)利要求12所述的有機(jī)電子器件，

其中該柔性多層封裝材料布置在該功能區(qū)域和該基板之間。

14.?如權(quán)利要求12所述的電子器件，

其中該罩包括柔性多層封裝材料，其由以下組成：

至少一個(gè)活性聚合物阻隔層，其能夠結(jié)合潮氣和氧化劑，和

至少一個(gè)陶瓷阻隔層。

15.?如權(quán)利要求12所述的電子器件，

其中該罩包括柔性多層封裝材料，其由以下組成：

至少一個(gè)活性聚合物阻隔層，其能夠結(jié)合潮氣和氧化劑，和

至少一個(gè)陶瓷阻隔層，

該活性聚合物阻隔層從下列材料中選擇：

具有分散的環(huán)狀糊精的聚合物基體，

環(huán)烯共聚物，和

帶有酐的聚合物基體。

16.?如權(quán)利要求12所述的電子器件，

其中該罩包括從下組中選擇的材料：

聚合物，

金屬，和

玻璃。

17.?如權(quán)利要求12所述的電子器件，

其中該基板包括活性聚合物阻隔層。

18.?如權(quán)利要求17所述的電子器件，

其中該罩另外還包括柔性多層封裝材料，其由以下組成：

至少一個(gè)活性聚合物阻隔層，其能夠結(jié)合潮氣和氧化劑，和

至少一個(gè)陶瓷阻隔層。