[發明專利]一種電路板的制作方法及電路板

有效

• 申請號: 201310192247.3
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN104185355B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 黃良松;谷新;徐藝林;鄭仰存;楊智勤
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，具體涉及一種電路板的制作方法及電路板。

背景技術

眾所周知，電路板上的電子器件經常會受到來自相鄰電子器件或者外部的無關信號的干擾，造成電路板性能的下降。為了消除這些干擾，本領域技術人員會在電路板上設置屏蔽罩來屏蔽無關信號，以保護電路板上的電子器件不受影響。但是，屏蔽罩尺寸較大，并不適合制作于體積小集成度高的電路板上。因此，我們亟需開發出一種電路板，該電路板設有用于容納電子器件且具有屏蔽功能的凹槽。

目前，本領域技術人員在電路板上制作具有屏蔽功能的凹槽的方法包括如下步驟：將帶有通槽的覆銅板與電路板壓合，形成帶有凹槽的電路板，然后將電路板進行鍍銅，使得凹槽的內壁鍍上銅層；在電路板鍍銅之后，將電路板進行鍍錫，然后使用激光燒除該電路板表面和凹槽底部的錫層，保留凹槽內壁上的錫層；在激光燒除錫層之后，蝕刻電路板上未被錫層覆蓋的銅層；在蝕刻銅層之后，褪去凹槽內壁上的錫層，使得電路板上的凹槽內壁鍍有銅層，即形成具有屏蔽功能的凹槽。然而，這種方法對于已經完成線路圖形和阻焊制作的電路板并不適用，因為凹槽底部含有阻焊，難以鍍上金屬銅和錫，而且電鍍容易破壞凹槽底部的線路圖形。此外激光燒錫產生的高溫極易破壞具有線路圖形的電路板的結構和性能。因此，上述方法需要進行改進，以克服這些問題。

發明內容

本發明提供一種電路板的制作方法及電路板。本發明方法無需將壓合后的電路板進行鍍銅、鍍錫、激光燒錫和蝕刻，不存在電路板的凹槽底部難以鍍銅或鍍錫的問題以及電鍍對凹槽底部線路層造成破壞的問題，避免了激光燒錫對電路板的結構和性能造成的破壞。另外，通過本發明方法制備的電路板，其凹槽底部包括用于與電子器件連接的線路層，該凹槽的內壁上設有金屬層。因此，該凹槽具有屏蔽信號的功能，電子器件可以設有凹槽內，并與凹槽底部的線路層連接，所述電路板能夠確保電子器件免受無關信號的干擾。

一種電路板的制作方法，包括：

提供第一板材、粘結層和第二板材，所述第一板材設有穿透所述第一板材的槽孔，所述槽孔內壁表面上設有金屬層，所述粘結層上設有與所述槽孔對應的通槽，所述第二板材的表面設有線路層；

將所述粘結層置于所述第一板材與所述第二板材之間，且所述通槽與所述槽孔對應，并將所述第一板材、所述粘結層和所述第二板材壓合成一體，形成具有凹槽的電路板，其中所述電路板的凹槽底部露出所述第二板材表面的用于與電子器件連接的線路層，且所述槽孔內壁表面上的金屬層成為所述凹槽內壁上的金屬層。

一種電路板，包括第一板材、第二板材和設于所述第一板材與所述第二板材之間的粘結層，其中，所述第二板材的表面設有線路層，所述電路板上設有貫穿所述第一板材和所述粘結層的凹槽，其中，所述凹槽的底部設有用于與電子器件連接的線路層，所述凹槽在所述第一板材上的內壁表面設有金屬層。

在本發明方法中，由于在將所述第一板材、粘結層與所述第二板材進行壓合之前，所述第一板材上的槽孔內壁表面設有金屬層，所述第二板材表面設有所述線路層，因此，在所述壓合之后，無需再將電路板進行電鍍、激光燒錫和蝕刻，可以避免凹槽底部的線路層遭到破壞，以及避免激光燒錫對電路板的結構和性能造成的破壞，從而確保線路層的線路導通，提高電路板的可靠性。通過本發明方法制備出的電路板帶有屏蔽信號功能的凹槽，能夠確保設于該凹槽內的電子器件免受無關信號的干擾。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種電路板的制作方法流程示意圖；

圖2a是開設槽孔后的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2b是金屬化槽孔后的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2c是設置抗鍍層后的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2d是電鍍抗蝕材料后的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2e是去除抗鍍層后的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2f是去除殘留抗蝕材料后的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2g是去除上下表面銅層的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2h是去除抗蝕層的雙面覆銅板的結構示意圖；

圖2i是制得線路層后的PCB板的結構示意圖；

圖2j是開設通槽后的粘結層的結構示意圖；

圖2k是一種電路板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明實施例1提供一種電路板的制作方法，包括：