[發明專利]超聲換能器和用于制造超聲換能器的方法

有效

• 申請號: 201310191397.2
• 申請日: 2013-05-22
• 公開（公告）號: CN103417247B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 戴志忠
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: A61B8/00
• 分類號: A61B8/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 柯廣華,朱海煜

1.一種超聲換能器(16)，包括：

聲學元件(14)的陣列，所述聲學元件(14)包括去匹配層(50)，所述去匹配層(50)涂覆有導電涂層；

集成電路(36)；

內插器(38)，其包括用于將所述聲學元件電連接到所述集成電路的導電元件(58)，所述導電元件電連接到所述集成電路；以及

焊料(46)，其在所述聲學元件與所述內插器的所述導電元件之間接合，所述導電涂層電連接所述焊料和所述去匹配層，從而使得所述內插器的所述導電元件通過所述焊料電連接到所述聲學元件。

2.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述焊料(46)是第一焊料層(46a)，所述超聲換能器進一步包括第二焊料層(46b)，其在所述集成電路(36)與所述內插器(38)的所述導電元件(58)之間接合使得所述內插器的所述導電元件通過所述焊料電連接到所述集成電路。

3.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述內插器(38)包括撓性電路或撓性線纜中的至少一個。

4.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述聲學元件(14)的陣列是一維(1D)陣列、1.5D陣列、1.75D陣列或二維(2D)陣列中的一個。

5.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述焊料(46)包括單獨焊料元件(46aa)，每個單獨焊料元件與所述聲學元件的陣列的至少兩個聲學元件(14)接合。

6.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述聲學元件(14)的陣列、所述內插器(38)和所述集成電路(36)布置在棧中，所述內插器在所述棧內在所述集成電路與所述聲學元件的陣列之間延伸。

7.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述焊料(46)配置成引導信號的傳送和接收。

8.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述內插器(38)的所述導電元件(58)包括電通路、電跡線或電接觸盤中的至少一個。

9.如權利要求1所述的超聲換能器(16)，其中，所述焊料(46)是第一焊料層(46a)并且所述集成電路(36)包括電接觸(56)，所述超聲換能器進一步包括第二焊料層(46b)，其在所述內插器(38)的所述導電元件(58)與所述集成電路的所述電接觸之間接合使得所述集成電路的所述電接觸通過所述第二焊料層電連接到所述內插器的所述導電元件。