[發明專利]一種太陽能電池組件及其制造方法有效
| 申請號: | 201310188620.8 | 申請日: | 2013-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN103296102A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發明(設計)人: | 周海亮;陳敬欣;張翼飛;高飛;張占輝;周靜 | 申請(專利權)人: | 保定嘉盛光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0236 | 分類號: | H01L31/0236;H01L31/052;H01L31/042;H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0232 |
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| 地址: | 071000 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 組件 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域。
背景技術
晶體硅太陽能電池的封裝材料大部分使用鋼化玻璃,EVA和防水背板,并在四個邊緣安裝鋁合金邊框,此種材料封裝的晶體硅太陽能電池適合大型地面發電站和屋頂發電安裝使用,要求有一定的抗風荷載和雪壓能力,因此質量重,面積大;還有的使用樹脂膠進行封裝,但是樹脂膠需要較長的固化成型時間,而且樹脂膠的耐候性差,長時間接受日照后,容易變黃開裂。
隨著電子消費產品的不斷發展,例如智能手機,平板電腦等,功能不斷豐富,對電能的需求也越來越多。晶體硅太陽能電池技術與工藝不斷革新和進步,光電轉換效率不斷提升。小面積的太陽能電池能夠在有陽光時為人們的電子產品提供電力補充,滿足人們的需求。但是使用現有的封裝方式,封裝完成的太陽能電池過于笨重,便攜性相對較差。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種太陽能電池組件及其制造方法,它具有重量輕、便于攜帶、制作工藝簡單、成本低等特點。
為解決上述技術問題,本發明所采取的技術方案是:包括粘接在基板上表面的晶體硅太陽能電池串和EVA膜,它為多層結構,基板為纖維板,在纖維板下表面設有與晶體硅太陽能電池串正負極連接的電源輸出電路,纖維板上開有導線孔用以穿過太陽能電池串正負極電源線,在纖維板的下方依次粘接熱熔膠膜和底層紡織面料,熱熔膠膜和底層紡織面料設有電源輸出電路的開孔;在晶體硅太陽能電池串上方依次粘接EVA膜、透光薄膜和頂層紡織面料,頂層紡織面料留有與太陽能電池串面積相適配的太陽能接收孔。
本發明進一步改進在于:纖維板為一面鍍有銅膜的玻璃纖維板,電源輸出電路為銅膜印制電路;玻璃纖維板沒有鍍銅膜的一面與晶體硅太陽能電池串粘接;透光薄膜上表面有凹凸不平的小坑;晶體硅太陽能電池串輸出正負極通過玻璃纖維板上的導線孔與電源輸出電路相連。
一種太陽能電池組件的制造方法,包括以下步驟:
第一步,在玻璃纖維板鍍有銅膜的一面制作出電源輸出電路8,將晶體硅太陽能電池串1用粘接劑粘接在玻璃纖維板9沒有鍍銅膜的一面,將電源輸出電路8與晶體硅太陽能電池串1輸出正負極焊接。
第二步,頂層紡織面料開出太陽能接收孔;將熱熔膠膜和底層紡織面料開出電源輸出電路的開孔。
第三步,將頂層紡織面料,透光薄膜,EVA膜,粘貼有晶體硅太陽能電池串的玻璃纖維板,熱熔膠膜和底層紡織面料,按照由上至下的順序層疊放置。
第四步,將放置好的太陽能電池組件放入加熱設備中加熱,其加熱溫度為80°-140°。
第五步,待高分子熱熔膠膜融化之后,將其放入真空負壓設備中利用真空負壓熱壓貼合,利用EVA膜和熱熔膠膜融化后的粘性,將各個部分粘接在一起,封裝成太陽能電源。
本方法的進一步改進在于:
晶體硅太陽能電池串通過雙面膠與玻璃纖維板粘接在一起。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于:
封裝中只在太陽能電池表面使用了EVA膜,EVA膜粘結性能好,透光性好,耐候性好,可以很好的保護晶體硅太陽能電池,并且透光率好,耐候性能優異。
封裝完成的電源表面被紡織面料所包裹。紡織面料配合玻璃纖維板可以很好的保護電源,同時可以根據使用紡織面料的不同制作成具有不同外觀效果和顏色的太陽能電源;表面的紡織面料,可以根據太陽能電池的面積和玻璃纖維板上的金屬導電電路面積不同,留不同面積的開孔,保證太陽能電池一側透過薄膜吸收太陽能;金屬導電電路一側傳輸電能。
封裝使用的透光薄膜,為了減少表面的光的反射,在向光一側具有凹凸不平的小坑,可以減少光的反射,增加晶體硅太陽能電池的對光的吸收。
本太陽能電池組件具有模塊化,重量輕,便于攜帶、制作工藝簡單、成本低、厚度薄和防水的優點。并且通過金屬導電電路可以單獨輸出電能,也可以將許多電源模塊進行連接,組成更大的太陽能發電電源。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖;
圖2是圖1的俯視圖;
圖3是圖1的仰視圖。
圖4是圖1中透光薄膜的剖視圖。
在附圖中:1、晶體硅太陽能電池串;2、EVA膜;3、熱熔膠膜;4、底層紡織面料;5、透光薄膜;6、太陽能接收孔;7、透光薄膜上表面凹凸不平的小坑;8、電源輸出電路;9、玻璃纖維板;10、電源輸出電路的開孔;11、頂層紡織面料;12、導線孔。
具體實施方式
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





