[發明專利]一種改性硅酸鈣造紙填料的制備方法

有效

• 申請號: 201310187827.3
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN103306159A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 張美云;宋順喜;吳養育;孫俊民;張戰軍;吳盼
• 申請（專利權）人: 陜西科技大學
• 主分類號: D21H17/69
• 分類號: D21H17/69
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 蔡和平

1.一種改性硅酸鈣造紙填料的制備方法，其特征在于：取原料硅酸鈣造紙填料，以5～15℃/min的升溫速率加熱至600～900℃時，保溫60～300min后，得到改性硅酸鈣造紙填料。

2.根據權利要求1所述的一種改性硅酸鈣造紙填料的制備方法，其特征在于，所述加熱至730～850℃時，保溫140～250min。

3.根據權利要求1或2所述的一種改性硅酸鈣造紙填料的制備方法，其特征在于，所述的加熱處理在高溫爐中進行。

4.根據權利要求1所述的改性硅酸鈣造紙填料的制備方法，其特征在于，所述的改性硅酸鈣造紙填料呈球狀聚集體結構，表面多孔形態消失，平均粒徑為10～20μm，白度為85～91%，結晶度良好，在525℃下的灼燒損失為0%。

5.根據權利要求1所述的一種改性硅酸鈣造紙填料的制備方法，其特征在于，所述原料硅酸鈣造紙填料為水化硅酸鈣，呈粉末狀結構，表面為多孔狀形態，平均粒徑為20～30μm，白度為86～93%，比表面積為80～200m^2/g，結晶程度不良，在525℃下的灼燒損失為8～12%。