[發明專利]水稻機插用秧苗的泥漿育秧方法

有效

• 申請號: 201310186658.1
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN103262771A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 朱德峰;徐一成
• 申請（專利權）人: 中國水稻研究所
• 主分類號: A01G16/00
• 分類號: A01G16/00;C05G3/00
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 劉曉春

技術領域

本發明涉及水稻種植技術，具體涉及水稻機插用秧苗的泥漿育秧方法。

背景技術

水稻機械化插秧用秧苗通常采用標準育秧盤，在秧盤中加入稻田泥漿土或旱地土或由適合秧苗生長物質按比例混合的基質，然后播種，讓種子發芽，根系生長盤結，育成秧苗根盤結成片的毯狀秧苗，水稻機插要求秧苗必須成毯。機插育秧中使用旱地土取土工作量大，且會破壞旱田的土壤結構。而使用適合秧苗生長物質按比例混合的育秧基質成本較高。采用稻田泥漿土育秧，可就地取材，省工節本，但由于傳統的稻田泥漿土方法采用稻田泥漿作為機插秧盤底土，然后播種，播種后用泥漿覆蓋種子，由于稻田泥漿土的透氣性較差，使成苗率較低，而不用泥漿覆蓋種子則種子暴露在外，上表面失水速度快，出苗率也受到影響，因此純稻田泥漿育秧、出苗差，且出苗整齊度差，而使秧苗成毯性差。雜交稻機插育秧因播種量低，這種現象更嚴重，機插效果差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供水稻機插用秧苗的泥漿育秧方法，以實現低成本、且出苗整齊、成毯性好，達到水稻機插秧苗標準。為此，本發明采用以下技術方案：

水稻機插用秧苗的泥漿育秧方法，其特征在于它利用周邊設有具有一定高度的邊壁的長方形育秧盤作為育秧的載體，擺放到備制好的育秧田，將稻田泥漿加入到育秧盤中，泥漿需要經過沉實，以播種時種子掉落到泥漿上不下沉為標準，泥漿平鋪在育秧盤中作為底土，厚度在1.5-2.3cm；然后播種稻谷種子，播種后覆蓋基質；基質厚度以完全覆蓋種子為好，厚度不超過5mm。

所述基質為主要成分為破碎的谷殼、水稻所需礦物質元素物質的粉碎物、粉碎的除谷殼外的其它農作物廢棄物、泥土、泥炭、PH調節劑的混合物，經微生物發酵、粉碎和過篩處理制作成的混合體，該基質具有吸水性好、透氣性好的特點。

本發明具有以下有益效果：?1）、秧盤中泥漿適度沉實，防止種子播種后下沉，導致種子缺氧死亡。2）、種子播種后覆蓋一定厚度配制的覆蓋基質，可以保溫保濕，降低氣候變化的影響，更適合種子生長，提高成苗率。3）、基質覆蓋種子，可以改善秧苗生長環境通氣性，促進根系生長，提高根系盤結能力，容易形成毯狀秧苗。4）、稻田泥漿作為育秧底土，獲得方便，成本低，稻田泥漿的粘結性較高使育出的秧苗更易于成毯。

綜上，本發明所提供的水稻機插用秧苗的泥漿育秧方法可提高水稻機插種子成苗率，提高種子出苗整齊度，促進秧苗根系生長，提高秧苗盤結牢度，改善機插效果。且該方法操作簡易實用、成本低。

附圖說明

圖1為本發明的育秧示意圖。

具體實施方式

參照附圖。本發明利用周邊設有具有一定高度的邊壁的長方形盤體1作為育秧的載體，整齊擺放到備制好的育秧田，并將稻田泥漿2放入到盤體1中，泥漿2需要經過沉實，然后播種稻谷種子3，稻谷種子經過浸種催芽為好，播種后覆蓋備制的基質4。主要包括以下步驟：

1、通過田間的灌水耕作、平整、開溝等過程制成適合水稻秧苗生長的分成條塊的平整的育秧田5，將周邊設有具有一定高度的邊壁的長方形育秧盤1按一定形式整齊擺放在秧田5上，并保證育秧盤1底與秧田5表面完全接觸，及在育秧田就地準備稻田泥漿2，將泥漿2平鋪秧盤中，泥漿2厚度大于1.5cm，一般不必超過2.3cm，育秧盤中泥漿2上表面距育秧盤邊壁頂留有一段距離，作為播種種子3和覆蓋基質4的空間，作為底土的泥漿2需要沉實一段時間，排除部分水份，一般根據泥漿的含水量而定，以播種時，稻種掉落到泥漿上不下沉即可。

2、秧盤體1中泥漿2沉實后，通過機械或人工的方式在育秧盤體1中的泥漿2上播上種子3，播種量根據實際需要而定。播種后在種子3上覆蓋準備好的基質4，基質均勻撒布，厚度以完全覆蓋種子為好，不超過5mm。然后根據需要覆蓋透明保溫膜或無紡布，保溫保濕，為種子3出苗和秧苗生長提供條件，培育秧苗。當秧盤上面基質4缺水時可以通過秧盤灌水，讓秧盤中的土吸水補充水分。直至秧苗育成。

所述基質為透氣吸水的物質，并富有營養。其可采用以下方法預先制作：它采取主要成分為破碎的谷殼、水稻所需礦物質元素物質的粉碎物、粉碎的除谷殼外的其它農作物廢棄物、泥土、泥炭、PH調節劑的混合物，經微生物發酵、粉碎和過篩處理制作成的混合體，該基質具有吸水性好、透氣性好的特點。