[發明專利]天線、防偽電子標簽及其制造方法

有效

• 申請號: 201310186089.0
• 申請日: 2013-05-20
• 公開（公告）號: CN103259088A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 蘇曉敏;蘇文華;何耀忠;韓恒斌
• 申請（專利權）人: 廈門芯標物聯科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209
• 代理人: 何家富

技術領域

本發明涉及電子防偽領域，尤其涉及利用射頻識別技術（RFID）實現的電子標簽防偽領域。

背景技術

現有的防偽電子標簽是一種較為廣泛應用的電子防偽技術，其是在易碎膜層上設置RFID芯片和天線，并利用易碎膜易碎的特性，一旦物品的外包裝遭到破壞，則設置在易碎膜層上的RFID芯片和天線隨之被破壞而導致其失去相應電功能，這些往往是在外界不知情的情況下發生的，從而賦予防偽電子標簽不可轉移、不可復制的功能。

如公開號202749513U、102945503A的RFID易碎蝕刻天線、高頻RFID易碎電子標簽及其制造工藝所揭示的，均是在在易碎膜（紙）層上形成天線的蝕刻金屬層和RFID芯片來實現的。為提高易碎膜層的性能，又如公開號102838865A提出一種改進的防偽RFID標簽用易碎膜及其制備方法。然而，現有的這種天線、防偽電子標簽的制作均是基于在易碎膜（紙）層上形成天線和RFID芯片，要確保易碎膜（紙）層的易碎特性得以保證，以使物品的外包裝遭到破壞時，使設置在易碎膜層上RFID芯片和天線也必然隨之被破壞；但同時又要希望在使線和RFID芯片形成于易碎膜（紙）層上的制造過程中，易碎膜（紙）層具有一定的物理強度和韌性以盡可能提高產品良率。二者顯然是矛盾地存在。因此，實際生產制造中，往往確保防偽天線、防偽電子標簽的產品可靠性，選用易碎特性佳的易碎膜（紙）層來制造，這樣不可避免的導致了產品的良品率低和穩定性不佳。其具體原因是：在進行金屬層（鋁箔）與易碎膜（紙）層干覆結合的工序時、結合后的金屬層化學蝕刻以形成天線的工序時、及RFID芯片安裝的工序時，受于易碎膜（紙）層的特性及工藝限制，均會受導致產品具有內部的微小裂痕產生，從而最終表現為產品的良品率低和穩定性不佳。

發明內容

因此，本發明提出一種天線、防偽電子標簽及其制造方法來解決上述的問題，從而保證產品和生產制造的穩定可靠性。

本發明的第一個目的是提出天線的改進方案：

第一種天線，包括：一絕緣基材片和一金屬箔片，所述金屬箔片疊加附著于絕緣基材片的第一面，金屬箔片被加工成天線線形，在所述絕緣基材片的非附著金屬箔片的第二面，該絕緣基材片切割成多塊易碎解的小區域塊。

優選的，所述絕緣基材片在對應于天線線形以外的區域被切割而去除。

第二種天線，包括：一絕緣基材片和一第一面的金屬箔片，以及一第二面的金屬箔片，第一面的金屬箔片和第二面的金屬箔片分別疊加附著于絕緣基材片的第一、第二面；第一面的金屬箔片被加工成主體天線線形，第二面的金屬箔片被加工成跨接天線段線形，第一面的金屬箔片和第二面的金屬箔片在需要跨接的天線點的位置通過刺破而直接物理接觸，從而實現電性連接；在絕緣基材片的第二面、且在第二面的金屬箔片的范圍外，該絕緣基材片切割成多塊易碎解的小區域塊。

優選的，所述絕緣基材片在對應于主體天線線形和跨接天線段線形以外的區域被切割而去除。

本發明的第二個目的是提出防偽電子標簽的改進方案：

第一種防偽電子標簽，包括：上述的第一種天線和一RFID芯片，所述RFID芯片安裝于金屬箔片上而與天線電連接。

第二種防偽電子標簽，包括：上述的第二種天線和一RFID芯片，所述RFID芯片安裝于金屬箔片上而與天線電連接。

優選的，在金屬箔片及RFID芯片的上方涂覆一層黏膠。

更優選的，所述黏膠上還貼附一層離型層。

本發明的第三個目的是提出防偽電子標簽的制造方法的改進方案：

第一種防偽電子標簽的制造方法，包括如下步驟：

A）、將金屬箔片疊加附著于絕緣基材片的第一面；

B）、將金屬箔片加工出天線線形；

C）、將RFID芯片安裝于金屬箔片上，而與天線電連接；

D）、將絕緣基材片的第二面切割成多塊易碎解的小區域塊，切割線的深度至盡量臨近金屬箔片的位置，以保證絕緣基材片的易碎特性及避免金屬箔片的損傷。優選的，所述絕緣基材片切割還進一步是：絕緣基材片在對應于天線線形以外的區域被切割而去除；

優選的，還包括如下步驟：

E）、將絕緣基材片的第二面涂覆一層黏膠；

更優選的，還包括如下步驟：?

F）、在上述黏膠層上貼附一層離型層。

第二種防偽電子標簽的制造方法，包括如下步驟：

A）、將第一面的金屬箔片和第二面的金屬箔片分別疊加附著于絕緣基材片的第一面和第二面；