[發(fā)明專利]光通訊裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310186019.5 | 申請日: | 2013-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN104166190B | 公開(公告)日: | 2017-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾國峰 | 申請(專利權(quán))人: | 賽恩倍吉科技顧問(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334 | 代理人: | 薛曉偉 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通訊 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光學(xué)通訊領(lǐng)域,具體地,涉及一種光通訊裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有光通訊裝置一般包括一電路板、一個發(fā)光元件、一個收光元件、一個平面光波導(dǎo)(planar light wave circuit,PLC)及兩個光學(xué)耦合外殼。發(fā)光元件及收光元件間隔的設(shè)置于電路板上。平面光波導(dǎo)形成于電路板上并設(shè)置于發(fā)光元件及收光元件之間。兩個光學(xué)耦合外殼分別覆蓋于發(fā)光元件及收光元件上,其中一個光學(xué)耦合外殼與發(fā)光元件及平面光波導(dǎo)耦合的一端耦合,另一個光學(xué)耦合外殼與收光元件及平面光波導(dǎo)耦合的另一端耦合。然而,由于兩個光學(xué)耦合外殼覆蓋于發(fā)光元件及收光元件上,平面光波導(dǎo)的通常需要較厚或者在平面光波導(dǎo)與電路板之間設(shè)置一墊層,如平面光波導(dǎo)才能與兩個光學(xué)耦合外殼進(jìn)行光學(xué)耦合,如此增加光通訊裝置的體積。另外光學(xué)耦合外殼的體積也通常較大,同樣增加光通訊裝置的體積,不利于小型化。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種可減小體積的光通訊裝置。
一種光通訊裝置,其包括一平面光波導(dǎo)、一電路板、一發(fā)光元件、一收光元件。所述電路板包括一安裝面。所述發(fā)光元件和所述收光元件均承載于所述安裝面,并均與所述電路板電性連接。所述發(fā)光元件包括一發(fā)光面。所述收光面包括一收光面。所述平面光波導(dǎo)埋設(shè)于所述電路板內(nèi),所述平面光波導(dǎo)包括一相對所述安裝面傾斜的第一斜面及一相對所述安裝面傾斜的第二斜面。所述安裝面開設(shè)一第一導(dǎo)光孔及一第二導(dǎo)光孔。所述第一斜面與所述第一導(dǎo)光孔相連通。所述第二斜面與所述第二導(dǎo)光孔相連通。所述發(fā)光面通過所述第一導(dǎo)光孔與所述第一斜面相對正。所述收光面通過所述第二導(dǎo)光孔與所述第二斜面相對正。
相對于現(xiàn)有技術(shù),所述平面光波導(dǎo)埋設(shè)于所述電路板內(nèi),所述發(fā)光面通過所述第一導(dǎo)光孔與所述第一斜面相對正。所述收光面通過所述第二導(dǎo)光孔與所述第二斜面相對正,因此,本發(fā)明的光通訊裝置可以大大的減小體積,有利于小型化。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施方式提供的光通訊裝置的示意圖。
主要元件符號說明
光通訊裝置100
電路板10
平面光波導(dǎo)20
聚光裝置30
發(fā)光元件40
第一控制器50
處理器60
收光元件70
第二控制器80
記憶體90
安裝面11
下表面12
第一側(cè)面13
第二側(cè)面14
第一焊墊111
第二焊墊112
第三焊墊113
第四焊墊114
第一導(dǎo)光孔1111
第一貫穿孔1131
第五焊墊115
第六焊墊116
第七焊墊117
第八焊墊118
第二導(dǎo)光孔1112
第二貫穿孔1117
下焊墊121
導(dǎo)電材料16
第三貫穿孔131
第四貫穿孔141
第五貫穿孔142
第一斜面201
第二斜面202
容置體31
導(dǎo)電部32
聚光球33
容置腔310
第一表面311
第二表面312
通光孔3110
發(fā)光面401
收光面701
如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
具體實施方式
如圖1所示,為本發(fā)明實施方式提供的一光通訊裝置100,其包括一電路板10、一平面光波導(dǎo)20、兩個聚光裝置30、一發(fā)光元件40、一第一控制器50、一處理器60、一收光元件70、一第二控制器80、以及一記憶體90。
本實施方式中,所述電路板10為多層電路板,采用硅材料制成,其包括一安裝面11、一與所述安裝面11相背的下表面12、一第一側(cè)面13以及一與所述第一側(cè)面13相背的第二側(cè)面14。本實施方式中,所述安裝面11大致平行于所述下表面12,所述第一側(cè)面13大致平行于所述第二側(cè)面14。所述第一側(cè)面13和所述第二側(cè)面14均垂直連接所述安裝面11與所述下表面12。
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