[發明專利]電子元器件有效
| 申請號: | 201310185056.4 | 申請日: | 2013-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN103457563A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 佐佐木宏幸 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H03H7/12 | 分類號: | H03H7/12 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 張鑫 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元器件 | ||
1.一種電子元器件,包括:
層疊體,該層疊體通過層疊多層絕緣體層而得以構成;以及
第1LC并聯諧振器以及第2LC并聯諧振器,該第1LC并聯諧振器以及第2LC并聯諧振器具有在層疊方向上延伸的過孔導體、以及設置在所述絕緣體層上的導體層,且呈環形,并構成帶通濾波器,
由所述第1LC并聯諧振器包圍的第1環形面與由所述第2LC并聯諧振器包圍的第2環形面平行,并且,在從該第2環形面的法線方向俯視時,落在該第2環形面內。
2.如權利要求1所述電子元器件,其特征在于,
所述電子元器件還包括:
第3LC并聯諧振器,該第3LC并聯諧振器具有在層疊方向上延伸的過孔導體、以及設置在所述絕緣體層上的導體層,且呈環形,并與所述第1LC并聯諧振器以及所述第2LC并聯諧振器一起構成帶通濾波器,
在從層疊方向俯視時,所述第1LC并聯諧振器、所述第2LC并聯諧振器以及所述第3LC并聯諧振器以該順序進行排列。
3.如權利要求2所述電子元器件,其特征在于,
由所述第3LC并聯諧振器包圍的第3環形面與所述第2環形面平行,并且,在從該第2環形面的法線方向俯視時,落在該第2環形面內。
4.如權利要求1至3中任一項所述的電子元器件,其特征在于,
所述第1LC并聯諧振器包含:線狀的第1導體層、以及從該第1導體層的兩端向層疊方向的下側延伸的第1過孔導體以及第2過孔導體,
所述第2LC并聯諧振器包含:線狀的第2導體層、以及從該第2導體層的兩端向層疊方向的下側延伸的第3過孔導體以及第4過孔導體。
5.如權利要求4所述的電子元器件,其特征在于,
所述第2導體層設置在較所述第1導體層、更靠層疊方向的上側。
6.如權利要求4或5所述的電子元器件,其特征在于,
所述第3過孔導體與所述第4過孔導體間的間隔比所述第1過孔導體與所述第2過孔導體間的間隔要大。
7.如權利要求4至6中任一項所述的電子元器件,其特征在于,
所述第2導體層的線寬比所述第1導體層的線寬要寬。
8.如權利要求4至7中任一項所述的電子元器件,其特征在于,
所述第3過孔導體的粗細及所述第4過孔導體的粗細比所述第1過孔導體的粗細及所述第2過孔導體的粗細要粗。
9.如權利要求2至8中任一項所述的電子元器件,其特征在于,
還包括電容器,
所述第1LC并聯諧振器包含第1電容器導體層,
所述第3LC并聯諧振器包含第3電容器導體層,
所述電容器包括:
所述第1電容器導體層;
所述第3電容器導體層;以及
耦合導體層,該耦合導體層與所述第1電容器導體層以及所述第3電容器導體層相對。
10.如權利要求9所述的電子元器件,其特征在于,
所述第2LC并聯諧振器包含第2電容器導體層,該第2電容器導體層不與所述耦合導體層相對。
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