[發明專利]散熱單元的支撐結構

在審

• 申請號: 201310184980.0
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN104168739A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 林志曄;黃傳秦
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明是有關于一種散熱單元的支撐結構，尤指一種具有用以取代燒結毛細結構及提升工作流體的汽液循環效率的散熱單元的支撐結構。

背景技術

隨著科技產業快速的進步，電子裝置的功能也愈來愈強大，例如中央處里器(Cenwal?Processing?Unit，CPU)、晶片組或顯示單元的電子元件運算速度也隨著增長，造成電子元件單位時間所產生的熱量就會相對提高;因此，若電子元件所散發出的熱量無法及時散熱，就會影響電子裝置整體的運作，或導致電子元件的損毀。

一般業界采用的電子元件散熱裝置大部分通過如風扇、散熱器或是熱管等散熱元件進行散熱，并通過散熱器接觸熱源，再通過熱管將熱傳道至遠端散熱，或由風扇強制引導氣流對該散熱器強制散熱，針對空間較狹窄或面積較大的熱源則選擇以均溫板作為導熱元件作為傳導熱源的使用。

傳統的均溫板是通過以兩片板材對應蓋合所制成，所述板材對應蓋合形成一密閉腔室，該密閉腔室呈真空狀態，并具有支撐結構及毛細結構，而該支撐結構大部分有兩種:第一種是所述支撐結構外側上燒結粉末有毛細結構，使該支撐結構除了具有支撐效果外，還可通過該支撐結構上燒結粉末的毛細結構的毛細力將上板冷凝端的工作液體回流至下板蒸發端，以達到汽液循環的效果;第二種則是前述支撐結構整體是利用銅粉燒結構成的，同樣與第一種都具有支撐作用以及提供上板的冷卻端的工作流體回流至下板蒸發端的效果。

然，雖傳統均溫板的支撐結構可達到支撐及提供冷卻端的工作流體回流的效果，但卻延伸出另一問題，就是于支撐結構上的毛細結構(即毛細結構為燒結粉末體)的毛細力有較密的孔隙度能有效提升毛細力，可是相對的也提高了流體阻力，因為銅粉燒結粉末的毛細結構的毛細力與流體阻力是為相斥的，所以使冷卻的工作流體通過所述支撐結構上的毛細結構(即毛細結構為燒結粉末體)的毛細力無法迅速回流至下板蒸發端，故造成汽液工作流體流動率差及散熱效率降低的問題。

以上所述，公知技術具有下列的缺點:

1.汽液工作流體流動率差;

2.散熱效率降低。

因此，要如何解決上述公用的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發明內容

為此，為有效解決上述的問題，本發明的主要目的在提供通過具有氧化物薄膜溝槽用以取代燒結毛細結構的散熱單元的支撐結構。

本發明的另一目的在提供一種具有增加工作流體的汽液循環效率的散熱單元的支撐結構。

本發明的另一目的在提供一種具有提升散熱效率的散熱單元的支撐結構。

為達上述目的，本發明提供一種的散熱單元的支撐結構，包括至少一本體及一氧化物薄膜，該本體具有多個溝槽，所述溝槽沿該本體外周側凹設構成，且該每一溝槽從該本體一端凹設延伸至相對該本體的另一端，該氧化物薄膜披覆在該本體的外周側及所述溝槽表面上;通過本發明此支撐結構上披覆氧化物薄膜的設計，得有效用以取代燒結粉末的毛細結構，進而可大幅的加速工作流體于散熱單元的腔室內的汽液循環，借以有效提升散熱效能。

附圖說明

圖lA是本發明的較佳實施例的立體示意圖;

圖lB是本發明的圖lA中A-A的剖面示意圖;

圖lC是本發明的圖lB的局部放大示意圖;

圖2是本發明的較佳實施例的實施態樣示意圖;

圖3是本發明的圖2中B-B剖面示意圖。

符號說明

本體1

溝槽11

氧化物薄膜2

散熱單元3

第一平板31

第二平板32

毛細結構311、321

腔室33

散熱鰭片組35

發熱元件5

液態的工作流體6

汽態的工作流體7

具體實施方式

本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。

本發明提供一種散熱單元的支撐結構，請參閱圖lA、圖lB、圖2是顯示本發明的較佳實施例的示意圖;該支撐結構應用于一散熱單元3，該散熱單元3于該較佳實施例以均溫板做說明，但并不局限于此，于具體實施時，亦可選擇為一扁平熱管或一熱板。