[發明專利]基于微機械懸臂梁結構的溫度保護器件無效

申請號：	201310184528.4	申請日：	2013-05-20
公開（公告）號：	CN103258686A	公開（公告）日：	2013-08-21
發明（設計）人：	韓磊;董雪鵬	申請（專利權）人：	東南大學
主分類號：	H01H37/46	分類號：	H01H37/46
代理公司：	南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249	代理人：	楊曉玲
地址：	211189 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	基于微機懸臂梁結構溫度保護器件
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【權利要求書】：

1.一種基于微機械懸臂梁結構的溫度保護器件，其特征在于，該傳感器包括硅襯底（1）、設置在所述硅襯底（1）上的懸臂梁和壓焊快（2），所述懸臂梁的一端設置在硅襯底（1）上，另一端對應懸空在壓焊快（2）的上方，懸臂梁由從上至下依次連接設置的懸臂梁上層結構（3）、懸臂梁中層結構（4）和懸臂梁下層結構（5）構成，所述懸臂梁上層結構（3）的熱膨脹系數大于懸臂梁下層結構（5）的熱膨脹系數，懸臂梁受熱膨脹向下彎曲后，懸空的一端與下方的壓焊塊（2）接觸。

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