[發(fā)明專利]一種插板組件及其用于探測(cè)組件與半導(dǎo)體制冷器連接及熱耦合的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310183987.0
• 申請(qǐng)日: 2013-05-17
• 公開（公告）號(hào): CN103267047A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閆浩;許宜名;杜文飛;單偉根;高瑤;李漢衛(wèi);劉婷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十六研究所
• 主分類號(hào): F16B1/02
• 分類號(hào): F16B1/02;F25B21/02
• 代理公司: 合肥天明專利事務(wù)所 34115
• 代理人: 奚華保

1.一種插板組件，其特征在于：由兩塊形狀結(jié)構(gòu)相同的插板構(gòu)成，所述插板呈L形，其長(zhǎng)邊與短邊交接端相互垂直，所述長(zhǎng)邊的端頭設(shè)插柱，短邊內(nèi)側(cè)上部留有與插柱進(jìn)行對(duì)插的插孔，所述長(zhǎng)邊與短邊的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于與半導(dǎo)體制冷器的冷端面陶瓷面板定位的定位槽，所述短邊上設(shè)有用于與探測(cè)組件安裝的定位孔；一對(duì)所述插板裝配后構(gòu)成方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，中間鏤空部分用于與所述半導(dǎo)體制冷器的冷端面陶瓷面板相配合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插板組件，其特征在于：所述定位槽槽深小于所述冷端面陶瓷面板厚度的0.05-0.15mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插板組件，其特征在于：所述插板采用鈦合金材料制作，所述探測(cè)組件為CCD芯片封裝組件。

4.一種將權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的插板組件用于探測(cè)組件與半導(dǎo)體制冷器連接及熱耦合的方法，其特征在于：包括下述步驟：

1）、將一對(duì)所述插板的插柱與插孔相互對(duì)插，依靠半導(dǎo)體制冷器的冷端面陶瓷面板底部邊緣部分進(jìn)行定位，配合后構(gòu)成方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，中間鏤空部分為半導(dǎo)體制冷器上表面的尺寸，半導(dǎo)體制冷器的冷端面陶瓷面板從鏤空部分穿出；

2）將探測(cè)組件通過(guò)所述定位孔與插板進(jìn)行機(jī)械連接，使探測(cè)組件下表面與半導(dǎo)體制冷器冷端面陶瓷面板通過(guò)螺釘緊固實(shí)現(xiàn)緊密接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插板組件用于探測(cè)組件與半導(dǎo)體制冷器連接及熱耦合的方法，其特征在于：步驟1中，所述冷端面陶瓷面板從所述方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)的鏤空部分的穿出高度高于插板組件構(gòu)成的方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)面的0.05mm-0.15mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插板組件用于探測(cè)組件與半導(dǎo)體制冷器連接及熱耦合的方法，其特征在于：步驟2中，所述探測(cè)組件下表面與半導(dǎo)體制冷器冷端面陶瓷面板上均涂上一層導(dǎo)熱硅脂，或夾一層導(dǎo)熱材料，所述探測(cè)組件與半導(dǎo)體制冷器接觸面熱阻小于0.5℃。