[發明專利]含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂及其制造方法

在審

• 申請號: 201310183875.5
• 申請日: 2013-05-17
• 公開（公告）號: CN104163923A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 郭昭輝;黃明鴻;李博燻;王順程
• 申請（專利權）人: 聯茂電子股份有限公司
• 主分類號: C08G81/02
• 分類號: C08G81/02;C08G73/10;B32B15/14;B32B15/20
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張秋越

技術領域

本發明與聚酰亞胺有關，特別有關于一種含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂。

背景技術

良好耐熱性、熱硬化性及低吸水性的熱硬化性樹脂合成物一直是工業界發展的重要材料，高分子樹脂中耐熱性最佳的材料之一即為聚酰亞胺化合物。熱硬化性聚酰亞胺樹脂組成物所制成的薄膜可被加工成印刷配線板、面發熱體、電磁波屏蔽材料、扁平電纜等。

聚酰亞胺具有優良的耐熱性、機械物性和耐藥品性等性能，因此，廣泛被使用于航空宇宙領域、電子材料領域等。目前普遍被使用者大多為芳香族聚酰亞胺。大部分的芳香族聚酰亞胺不溶于溶劑且為非熱塑性，較難以加工。聚酰亞胺的前驅物為聚酰胺酸，其是溶劑可溶的，故采取以聚酰胺酸溶液成為所欲的形狀，然后使其酰亞胺化的方法。

然而，酰亞胺化反應伴隨著水的脫離、蒸發，而且在熱酰亞胺化時的反應溫度亦達到300℃以上，此溫度遠超過水的沸點，于厚膜狀成形品成形時，容易發生鼓起等與表面性有關的不良情況。因此，成形時的操作條件例如溫度設定等難以適當選擇。省略該酰亞胺化反應的聚酰胺酸的制品，無法具有聚酰亞胺特有的耐熱性。又，聚酰胺酸溶液在水存在下容易水解，故其保存方法是有困難的。

聚酰亞胺對于應用在電子領域有用的，其可被使用于當作在半導體裝置上的絕緣膜或保護涂膜。尤其，全芳香族聚酰亞胺由于其優異的耐熱性、機械特性、電特性，對于可撓性電路基板或集成電路等的高密度化、多機能化等的貢獻大。

于是，當形成微細電路的層間絕緣膜或保護涂膜時，以往是使用聚酰亞胺前驅體溶液。如此的聚酰亞胺前驅體溶液，已知有使二胺化合物與四羧酸二酐反應而獲得的聚酰胺酸(PAA)溶液，或含有聚酰胺酸酯、聚酰胺酸三甲基硅酯、聚酰胺酸雙(二乙基酰胺)等的各種溶液。該等聚酰亞胺前驅體溶液，均為高聚合度的聚合物溶液，當從聚合物溶液獲得聚酰亞胺涂膜時，一般是借由將該聚合物溶液涂覆于銅、玻璃等基材上并且加熱，而實施溶劑的除去及酰亞胺化，獲得聚酰亞胺涂膜。

但是，涂覆高聚合度的聚合物溶液時，由于其聚合度高，為了使溶液成為可涂布的粘度，會有必需降低溶質濃度的問題。又，若為了提高生產性而提高溶質濃度，則溶液的粘度會增高，則會有無法涂布的問題。此外，若溶質濃度高且為了使其具有可涂布的粘度而使聚合物低分子量化，則會有無法獲得機械性、耐熱性優異的涂膜的問題。再者，聚合物溶液極難以在維持其聚合度的狀態下長期保存。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂，由以下結構式表示，

?其中X為表示X為表示含10個以上碳原子的碳鏈基團、含苯環的基團或者含10個以上碳原子的碳鏈與苯環基團的結構，m、n與l皆為整數且大于等于1。

本發明提供一種含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂，其是以聚馬來酸酐為主鏈，側鏈含有短鏈段的聚亞酰胺的結構。

本發明提供一種含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂的制造方法，包含以下步驟：(a)?使二酐與二胺于一溶劑中反應，以制備聚酰胺酸溶液；(b)?以聚馬來酸酐與步驟(a)獲得的聚酰胺酸溶液反應，以制備聚馬來酸酐的側鏈接枝有-NH-CO-官能基以及羧酸基的寡聚合物；及(c)加入催化劑進行化學合環反應。

作為優選技術方案，上述的含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂的制造方法，更包含于步驟(c)之前，側鏈接枝有-NH-CO-官能基以及羧酸基的寡聚合物的該些聚馬來酸酐進行一架橋反應。

優選地，上述的含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂的制造方法中，該溶劑為N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺或二乙二醇單甲醚其中之一或兩種以上任意組合。

優選地，步驟(c)的催化劑為吡啶或3-甲基砒啶。

作為優選技術方案，該步驟(c)更加入脫水劑。

優選地，該脫水劑為乙酐、丙酸酐、丁酸酐或戊酸酐其中之一或其混合物；芳族單羧酸的酐；脂族酐與芳族酐的混合物；碳二亞胺；或脂族烯酮。

本發明還提供一種膠片，是由一玻璃布含浸于上述的該含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂而成。

本發明還提供一種銅箔基板，由至少一銅箔與上述的膠片壓合而成。

本發明能夠達到以下技術效果：

本發明提供一種含馬來酸酐的聚酰亞胺樹脂，主鏈為聚馬來酸酐，側鏈則以接枝的方式使其末端具有可交聯的反應性官能基，其中側鏈含有短鏈段的聚亞酰胺的結構，側鏈短可降低聚合度，避免聚合物溶液過粘，不易涂布成膜的問題。