[發(fā)明專利]表面處理膜、表面保護膜、以及精密電氣/電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310181843.1
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN103421437A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 客野真人;鈴木千惠;岡本理恵;林益史
• 申請（專利權）人: 藤森工業(yè)株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/00;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/38;B32B7/12
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔香丹;洪燕

技術領域

本發(fā)明涉及用于高溫加熱處理的表面保護膜、表面處理膜。更詳細而言，本發(fā)明提供即使用于高溫加熱處理，也能夠防止低聚物從基材膜的內部向表面析出，且能夠抑制上述低聚物污染周圍的作業(yè)環(huán)境或產品的表面處理膜、表面保護膜以及貼合有這些的精密電氣/電子部件。

背景技術

以往，在觸控面板、電子紙、電磁波屏蔽材料、各種傳感器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等的技術領域中，作為用于形成透明電極等的材料，廣泛使用在基材的一個面形成有如ITO（氧化銦錫化合物）透明導電膜、氧化鋅（ZnO）類透明導電膜或導電性高分子的透明導電膜等的透明導電性膜（下面，有時簡稱為“導電性膜”）。

另外，在搭載了具有自動控制功能的控制電路的電氣設備、電子設備中，通過在剛性印刷布線基板上配置多個電子部件，形成高密度的布線電路。近年來，在移動電話、便攜式個人計算機、各種移動設備等中，采用通過小的筐體高密度地安裝了電子部件的柔性印刷布線基板（下面，有時簡稱為“FPC”）。

另外，制造FPC的方法如下：對在銅箔等導體箔的單面層疊聚酰亞胺等的電介質樹脂而成的樹脂導體箔層疊體，通過藥品蝕刻法在導體箔上形成布線電路之后，在形成有布線電路的導體箔的上面層疊覆蓋膜樹脂層，從而制造FPC。在FPC的導體箔上層疊覆蓋膜樹脂層的工序中，利用粘著劑來進行層疊。為了使上述粘著劑固化，有在150℃以上的溫度下進行加熱加壓的工序。在FPC的制造工序中，通過利用表面保護膜覆蓋樹脂導體箔層疊體的樹脂層面，能夠防止蝕刻用藥品或異物的混入和防止刮痕的產生，并提高樹脂導體箔層疊體的操作性。在該FPC用表面保護膜中，由于耐藥品性、耐熱性優(yōu)秀且價格又低廉，通常使用在基材的聚酯類膜上層疊了粘結劑層而成的表面保護膜。近年來，隨著電子設備的高集成化，推進了布線基板的微細線化、高密度化，從而要求消除以往不會成為問題的小的異物或缺點。作為表面保護膜，若為在作為基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上層疊粘結劑層而成的表面保護膜的情況下，當經過高溫加熱處理的工序后，作為基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯中所包含的低聚物從表面保護膜的基材內部向表面析出，從而產生污染制造工序的設備、部件或者污染作為產品的導體箔面等的缺陷。

另一方面，在觸控面板用透明電極的制造工序中，經過對形成有由ITO構成的透明導電膜的透明導電性膜進行退火處理的金屬氧化膜的結晶化工序、抗蝕膜的印刷工序、蝕刻處理工序、利用銀漿料的布線電路的形成工序、絕緣層的印刷工序、沖壓工序等多個加熱工序和藥液處理工序。在如上所述的透明電極的制造工序中，為了防止透明導電性膜的與形成有透明導電膜的一面相反側的面生發(fā)污損、損壞，貼合透明導電性膜用表面保護膜后使用。在透明電極的制造工序中，退火處理、利用銀漿料形成布線電路等是在大約150℃左右的溫度下進行加熱處理，因而，要求透明導電性膜用保護膜具有耐熱性。并且，隨著顯示器的薄型化，所使用的透明導電性膜也逐漸薄型化。因此，需要一種能夠提高薄型化的透明導電性膜的操作性、而且提高透明導電性膜在制造工序中的作業(yè)性的透明導電性膜用表面保護膜。

針對這種狀況，從具有透明性和耐熱性、價格又低廉的觀點出發(fā)，作為表面保護膜的基材，通常采用聚酯類膜。并且，隨著顯示器面板的顯示畫面的高精細化，對作為使用部件的各種光學膜的外觀品質的要求變得更加嚴格，就算以往不被認為是次品的外觀缺點也視為次品。由此，因從表面保護膜的基材膜析出的聚對苯二甲酸乙二醇酯的低聚物所導致的外觀缺點，成為透明導電性膜的外觀不良的原因。

于是，為了防止在進行高溫加熱處理時低聚物從基材膜的內部析出的現(xiàn)象，提出了多種方法。例如，在專利文獻1和專利文獻2中，提出了聚酯組合物，其特征在于，包含0.1重量％～20重量％的聚酯類增塑劑，且對苯二甲酸乙二醇酯環(huán)狀三聚體的含量為0.5重量％以下。

另外，在專利文獻3中，提出了在聚酯膜的表面涂布了包含具有季銨堿的化合物和聚乙烯醇的涂布液的涂布膜，在專利文獻4中，提出了在聚酯膜的表面具有由季銨堿等形成的防靜電層的保護膜用聚酯膜。

另外，在專利文獻5和專利文獻6中，提出了在聚酯膜上設置由硅烷偶聯(lián)劑等形成的底涂層之后，設置脫模層的脫模膜。通過底涂層賦予了防止聚酯低聚物析出的功能。

已知如上所述的在高溫下進行加熱處理時防止從基材膜析出低聚物的方法。

但是，在專利文獻1和專利文獻2記載的防止低聚物析出的方法中，由于制造基材膜中的低聚物少的聚酯膜，必須從所使用的樹脂開始改變，需要付出很多時間和勞力，因此，很難進行小批量制造。