[發明專利]一種基于基板采用液體塑封的封裝件及其制作工藝

在審

• 申請號: 201310181658.2
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN103325741A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 賈文平;謝建友;王昕捷;張園;黃志永;崔夢
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于基板采用液體塑封的封裝件，主要由引線框架（1）、PAD（2）、錫球（3）、導電膠（4）、芯片（5）、鍵合線（6）和塑封體（7）組成；所述引線框架（1）上有PAD（2）和錫球（3），并開有槽口，引線框架（1）通過導電膠（4）在槽口內連接有芯片（5），芯片（5）上的焊點與引線框架（1）上的PAD（2）通過鍵合線（6）連接，芯片（5）、鍵合線（6）、錫球（3）、引線框架（1）構成了電路的電源和信號通道，塑封體（7）包圍了引線框架（1）、PAD（2）、錫球（3）、芯片（5）和鍵合線（6），其特征在于：塑封體（7）為液體塑封體。

2.一種基于基板采用液體塑封的封裝件的制作工藝，其按照以下步驟進行：

（1）晶圓減薄：減薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10mm～0.05mm；

（2）劃片：150μm以上晶圓同普通QFN劃片工藝，但厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

（3）基板開槽植球：基板根據芯片（3）尺寸劃槽，開槽后在基板上植錫球（3）,?芯片（5）通過槽口直接貼在銅板上，其散熱性能極好，基板為引線框架（1）；

（4）上芯、上芯烘烤、壓焊、等離子清洗、后固化同常規EPBGA工藝；

（5）塑封；

其特征在于：所述塑封為液體塑封，在塑封時先放入液體塑封料,然后將基板放入加熱平臺,液體塑封料在溫度升高的情況下流動性提高,即可自行流動覆蓋住芯片（5）和鍵合線（6）。