[發明專利]一種電鍍工藝的面銅控制裝置

無效

• 申請號: 201310181016.2
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN103320844A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 陳煥宗;陳文智
• 申請（專利權）人: 陳煥宗;陳文智
• 主分類號: C25D21/12
• 分類號: C25D21/12
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及一種電鍍工藝的面銅控制裝置，屬于機械產品結構的技術領域，具體說屬于可強化電鍍過程中提升電鍍質量及均勻線路板面銅裝置的結構的技術領域。

背景技術

在現代工業生產中，電鍍設備及藥水被廣泛地使用，在電鍍設備及藥水的使用過程中，根據電鍍的生產，需要向電鍍設備的鈦籃中不斷地添加銅球并在槽內添加藥水，透過藥水電解銅球以分解出銅離子，附著在線路板上。

上述藥水電鍍過程中，無法使所有面積的線路板上所附著的銅離子數量均勻或相等，造成時有線路板局部面積鍍銅過厚以及過薄問題，并且無法同時電鍍長度不同的線路板，造成面銅均勻性不易掌控以及無法充分利用有限空間同時生產不同長度的線路板。

傳統電鍍工藝中，操作人員在上料區將線路板透過電鍍夾具固定在飛靶下方，然后電鍍線上的天車吊起飛靶至電鍍槽內，透過電流、藥水及銅球對線路板產生電鍍效果，電鍍槽內的浮板主要為固定線路板以避免彎曲，因各種線路板的線路以及板上孔位設計有所不同，以及后續工藝中產品設計有所差異，故在電鍍槽中的電鍍時間也有不同，這樣對于線路板板面上的電鍍銅厚度就難以掌控，在整列線路板中，最靠兩側槽邊的板面以及整列線路板的下緣位置最容易產生鍍銅過厚的問題。

行業內需要一種能有效控制線路板上面銅均勻性的陪鍍工具，并且有效穩定不同長度電鍍產品質量的一種陪鍍方式。

發明內容

本發明針對現有技術的不足提供了一種電鍍工藝的面銅控制裝置，以達到提高電鍍產品的良率質量、提高面銅均勻性和降低成本的目的。

為達到上述目的本發明采用的技術方案是：

一種電鍍工藝的面銅控制裝置，包括：震動機構，擺動管，陪鍍條，浮板，電鍍槽，浮板升降導桿，浮板升降導桿固定座，浮板導板架，線路板，飛靶，電鍍夾具和浮板導板架固定座；

所述的震動機構的槽型底座上設置振動馬達及V型座，通過該V型座上的V型頭分別固定連接在該飛耙的兩端，飛耙的下方平行設置有不銹鋼二次掛架；該電鍍夾具夾卡固定該線路板并通過螺絲固定在所述的二次掛架上；該二次掛架的兩端與飛耙固定連接；該震動機構槽型底座的內側槽底與該擺動管固定連接；該擺動管與所述的飛耙成垂直設置狀態；

所述的電鍍槽為矩形體槽結構，該槽結構上面開口，其余側面密封；該浮板位于所述電鍍槽的槽內底部；該線路板插入所述的電鍍槽槽內并位于該浮板的上方；

所述的電鍍夾具為桿型結構，其上設置有復數個可夾卡固定線路板的卡具；該電鍍夾具的兩端分別固定連接設置一二次掛架滑軌；

所述的二次掛架滑軌為金屬制的板型結構，中間開有線性鍵槽；該二次掛架滑軌位于電鍍夾具和二次掛架之間；

所述的陪鍍條分別懸掛固定設置在該二次掛架滑軌上并位于該線路板的兩側邊；

所述的浮板為條型上下開口的結構，該條型開口結構的兩端分別設置浮板升降導桿，該浮板升降導桿一端與該條型開口結構緊固連接，另一端通過浮板升降導桿固定座與浮板導板架緊固連接；

所述的浮板導板架為直角成型的板結構，一端緊固連接浮板升降導桿固定座，另一端通過浮板導板架固定座與該擺動管緊固連接。

該陪鍍條由陪鍍條飛靶連接片和陪鍍條主體組成；

所述的陪鍍條飛靶連接片為L型剛性板結構，其上設置有通孔，L型短端通過鈦螺絲和鈦螺帽與該二次掛架滑軌固定連接；L型長端通過鈦螺絲和鈦螺帽與陪鍍條主體緊固連接；

所述的陪鍍條主體為一側成槽型開口狀的板結構，該板結構沿槽型底面外側一體延伸出一平板結構，該平板結構上設置有通孔，通過鈦螺絲和鈦螺帽與所述的陪鍍條飛靶連接片的L型長端緊固連接；該陪鍍條主體槽型開口內一體設置或固定連接有復數個成均勻分布的燕尾形插塊；該燕尾形插塊與該線路板的兩側邊成卡接設置狀態。

該陪鍍條的材質為PP、PVC、PE的具有絕緣性能的工程塑料。

該浮板包括V型導正板，陪鍍板條，V型導正板連接條，側面封板，U型導正板和正面封板；

所述的正面封板位于條型開口結構的側面，該正面封板上設置復數個成均勻分布的通孔；

所述的側面封板位于條型開口結構的兩端，該側面封板上固定設置有一對U型導正板，該U型導正板與該浮板升降導桿一端連接固定；

所述的條型開口結構內設置復數個成均勻分布狀態的V型導正板；該V型導正板為矩形板結構，沿矩形一側邊開有一個V型槽口；該V型槽口兩上端頭處分別設置有凸起部分，使該V型導正板通過所述的凸起部分掛接在該正面封板上；