[發(fā)明專利]光通訊裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310180489.0
• 申請日: 2013-05-16
• 公開（公告）號: CN104166188B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾國峰
• 申請（專利權(quán)）人: 賽恩倍吉科技顧問（深圳）有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光學(xué)通訊領(lǐng)域，具體地，涉及一種光通訊裝置。

背景技術(shù)

光學(xué)通訊裝置中，信息以光信號的形式進行傳輸，以電信號的形式進行運算、處理。現(xiàn)有的光學(xué)通訊裝置一般包括光發(fā)射元件、光接收元件、光波導(dǎo)、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件等。所述光發(fā)射元件、光接收元件、光波導(dǎo)、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件等元件設(shè)置于電路板上的狹小空間內(nèi)。所述光發(fā)射元件、光接收元件、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，而受限于所述光學(xué)通訊裝置的體積，所述光發(fā)射元件、光接收元件、光波導(dǎo)、驅(qū)動芯片、運算芯片、控制芯片以及存儲元件等元件設(shè)置于電路板上的狹小空間內(nèi)。因此，所述光學(xué)通訊裝置難以有效散熱，如果熱量積聚一定程度，將導(dǎo)致所述光波導(dǎo)元件等非耐熱元件變形，進而影響所述光學(xué)通訊裝置的傳輸效率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠有效散熱的光學(xué)通訊裝置。

一種光通訊裝置，包括一平面光波導(dǎo)、一第一基板、一光電元件、一第一控制器、一第一散熱板、一第二基板及一處理器。所述平面光波導(dǎo)包括一上表面及一第一側(cè)面。所述第一基板固定于所述第一側(cè)面。所述第一基板包括一與所述第一側(cè)面相連接的第一側(cè)壁和一與所述第一側(cè)壁相背離的第二側(cè)壁。所述光電元件和所述第一控制器均固定于所述第二側(cè)壁，且所述光電元件和所述第一控制器電性連接。所述光電元件包括一遠離所述第一基板的第一膠合面。所述第一控制器包括一遠離所述第一基板的第二膠合面。所述光通訊裝置進一步包括一散熱膠。所述第一散熱板通過所述散熱膠固定于所述第一膠合面和所述第二膠合面。所述第二基板的一側(cè)面固定于所述第一散熱板。所述處理器承載于所述第二基板且所述第一控制器電性連接。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述光學(xué)通訊裝置采用所述散熱膠將所述第一散熱板與所述光電元件、所述第一控制器及第二電路板相固接。所述光電元件與所述第一控制器所產(chǎn)生的熱量經(jīng)過所述導(dǎo)熱膠傳遞至所述第一散熱板，同時所述處理器以及所述第二基板所產(chǎn)生的熱量直接傳遞至所述第一散熱板，而所述第一散熱板將所述產(chǎn)生的熱量散發(fā)，如此，可以有效散去所述光電元件、所述第一控制器、所述處理器以及所述第二基板產(chǎn)生的熱量，保證所述光通訊裝置的傳輸效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式提供的光通訊裝置的示意圖。

主要元件符號說明