[發明專利]一種微槽群平板熱管散片模塊及其生產方法

無效

• 申請號: 201310180158.7
• 申請日: 2013-05-15
• 公開（公告）號: CN103247584A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 洪英杰;孟勁功;向彪
• 申請（專利權）人: 上海鷹峰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L21/48
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩;王婧

1.一種微槽群平板熱管散片模塊，其特征在于，包括上基板(3)、下基板(4)以及設于上基板(3)和下基板(4)之間的散熱翅片，其中，所述的散熱翅片為微槽群平板熱管(5)。

2.如權利要求1所述的微槽群平板熱管散片模塊，其特征在于，所述的上基板(3)和下基板(4)的厚度皆控制在10.0mm～25.0mm，微槽群平板熱管的厚度為1.0mm～8.0mm，寬度為10.0mm～120.0mm，長度皆控制在40.0mm～350.0mm。

3.如權利要求1所述的微槽群平板熱管散片模塊，其特征在于，所述的上基板(3)以及下基板(4)皆設有溝槽(6)，微槽群平板熱管(5)的上下兩端皆設于溝槽(6)中。

4.如權利要求3所述的微槽群平板熱管散片模塊，其特征在于，所述的溝槽(6)的深度控制在3.0mm～15.0mm。

5.權利要求1所述的微槽群平板熱管散片模塊的生產方法，其特征在于，具體步驟為：在上基板(3)的下表面以及下基板(4)的上表面開設溝槽(6)，溝槽(6)的寬度滿足：當微槽群平板熱管(5)插入溝槽(6)后，微槽群平板熱管(5)與溝槽(6)的內壁的間隙控制在0.05mm～0.25mm之間，將上基板(3)和下基板(4)清洗、去污、去油后，在溝槽(6)內填入軟釬焊焊劑，并利用定位及焊接治具將微槽群平板熱管(5)插入溝槽(6)內，之后進行烘烤焊接，烘烤溫度控制在80℃～160℃，烘烤時間控制在0.5hr～1.0hr，冷卻，得到微槽群平板熱管散片模塊。