[發明專利]電鍍廢水分離工藝無效
| 申請號： | 201310178729.3 | 申請日： | 2013-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN103241803A | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 麥建波;陳利軍;張有會;康寬華 | 申請（專利權）人： | 廣東新大禹環境工程有限公司 |
| 主分類號： | C02F1/42 | 分類號： | C02F1/42;C02F1/62;C02F103/16 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 鄭彤;萬志香 |
| 地址： | 510660 廣東省廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 廢水 分離 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種電鍍廢水分離工藝，其特征在于，所述電鍍廢水中銅離子的濃度為200-300ppm，鎳離子的濃度為200-300ppm，鋅離子的濃度為50-150ppm，包括如下步驟：
（1）將電鍍廢水進行預過濾除去懸浮雜質；
（2）將預過濾后的電鍍廢水通過銅專項樹脂，除去電鍍廢水中的銅離子，所述銅專項樹脂為對銅離子選擇性吸附的陽離子交換樹脂；
（3）將步驟（2）得到的電鍍廢水通過普通的陽離子交換樹脂，除去鎳離子和鋅離子。
2.根據權利要求1所述的電鍍廢水分離工藝，其特征在于，步驟（2）中進入銅專項樹脂的電鍍廢水的pH值為3-4；經過銅專項樹脂處理后的電鍍廢水中銅離子的濃度小于0.5ppm。
3.根據權利要求1所述的電鍍廢水分離工藝，其特征在于，所述銅專項樹脂的再生藥劑為質量百分含量5%的硫酸，再生藥劑的用量為1.5-2倍的銅專項樹脂體積。
4.根據權利要求3所述的電鍍廢水分離工藝，其特征在于，所述銅專項樹脂再生后得到的再生液中銅離子的含量為35-45g/L。
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