[發明專利]一種含有復合粘結層的丙烯系聚合物-乙烯系聚合物多層復合膜、其制備方法、用途及其制品

有效

• 申請號: 201310177904.7
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN104149442A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 陳大魁;黃旭生;詹越強;谷漢進;云小兵
• 申請（專利權）人: 浙江眾成包裝材料股份有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/32;B32B27/18
• 代理公司: 北京慶峰財智知識產權代理事務所(普通合伙) 11417
• 代理人: 劉元霞

1.一種多層復合膜，其包括AYBYC層結構，其中，Y為復合粘結層，選自熔點低于130℃的烯烴聚合物，所述層結構中的A層、B層和C層包含的聚合物為下述組合之一：

（a）A層包含丙烯系聚合物，C層包含與A層相同或不同的丙烯系聚合物，B層包含乙烯系聚合物；

（b）A層包含乙烯系聚合物，C層包含與A層相同或不同的乙烯系聚合物，B層包含丙烯系聚合物。

優選地，所述A層、B層和C層是雙向拉伸的且包括如下組合之一：

（1）所述A層和C層的橫縱向拉伸比不同，所述B層的橫向拉伸倍率和縱向拉伸倍率相同；

（2）所述A層和C層的縱橫向拉伸比相同，所述B層的橫向拉伸倍率和縱向拉伸倍率相同。

2.根據權利要求1的復合膜，其特征在于，所述A層或B層的熔點高于Y層的熔點，其熔點差大于30℃，優選大于40℃，更優選大于50℃；

優選Y層的烯烴聚合物的熔點低于120℃，更優選低于110℃，還更優選低于100℃，最優選低于90℃；優選Y層的烯烴聚合物的熔點為75-120℃，更優選60-115℃，還更優選50-105℃；

優選所述Y層中的熔點低于130℃的烯烴聚合物選自丙烯共聚物、乙烯共聚物或其混合物；

優選所述Y層中的丙烯共聚物為丙烯與α-C_2-10烯烴的共聚物，即α-C_2-10烯烴作為共聚單體，優選為乙烯、丁烯、己烯或辛烯共聚單體，優選所述丙烯共聚物的熔點在75-120℃。

3.根據權利要求1或2所述的多層復合膜，其特征在于，所述Y層可為雙層結構，所述雙層結構為AY_aY_bBY_bY_cC，其中Y層的厚度為Y_a和Y_b的厚度之和，或者Y_b和Y_c的厚度之和。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的多層復合膜，其特征在于，所述A層或B層或C層的丙烯系聚合物優選是丙烯均聚物或者丙烯共聚物，典型地為全同立構均聚物，或為用不同的全同立構聚丙烯、無規立構聚丙烯、間同立構聚丙烯、有少量共聚單體的無規丙烯共聚物、和乙烯共聚物改性的全同立構聚丙烯的聚丙烯共混物；共聚單體為乙烯或更高ɑ-烯烴，如乙烯、丁烯、己烯或辛烯等；優選的，所述A層或B層或C層的丙烯系聚合物的熔點為148-170°C，優選150-167°C，更優選155°C-165°C；分子量分布（GPC測試）為2-16，優選為4-10；熔融指數為0.5-10g/10min，優選1-8g/10min；

所述A層、B層或C層的乙烯系聚合物優選是高密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯或低壓法線性低密度聚乙烯；優選地，所述A層、B層或C層的乙烯系聚合物的熔點為130-150°C，優選135-148°C；熔融指數為0.2-50g/10min，優選1-45g/10min，更優選2-40g/10min。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的多層復合膜，其特征在于，在A層、B層或C層中還可再加入另外一種樹脂，如石油樹脂或氫化石油樹脂，優選為C₅-C₉石油樹脂或C₅-C₉氫化石油樹脂；其加入量為1-30%重量，優選2-20%重量，更優選3-15%重量，還更優選4-10%重量。

6.一種權利要求1至5任一項的多層復合膜的制備方法，其包括以下步驟：

（1）AY_a層、Y_bBY_b層、CY_c層的制備：

通過多層共擠，制備出聚烯烴片材，而后在一定溫度環境下進行單向拉伸或雙向拉伸加工出AY_a層、Y_bBY_b層、CY_c層；

（2）將步驟（1）中得到的各層（如AY_a層、Y_bBY_b層、CY_c層）進行層壓復合，得到所述復合膜。