[發明專利]電鍍蝕刻系統及電鍍蝕刻方法

有效

• 申請號: 201310177831.1
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN104152961A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 李長明;張啟民
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C23F1/02;H05K3/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電鍍蝕刻系統，適于在一電路板上形成一導體層，并移除該導體層的一部分，該電鍍蝕刻系統包括：

運送單元，能夾持并移動或停住該電路板；

電鍍單元，能在該運送單元所夾持的該電路板上進行電鍍，以在該電路板上形成該導體層，其中該導體層在該電路板的下緣的一部分的厚度大于該導體層在該電路板的其他區域的另一部分的厚度；以及

局部蝕刻單元，僅能該蝕刻導體層在該運送單元所夾持的該電路板的下緣的該部分，以減少該導體層在該電路板的下緣的該部分的厚度。

2.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，其中該運送單元具有一電鍍夾頭，且該電鍍夾頭能夾持該電路板的上緣并電耦接至該電鍍單元以作為電鍍用電極。

3.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，其中該局部蝕刻單元具有一蝕刻液槽，而該局部蝕刻單元的一蝕刻有效區為該蝕刻液槽的藥液范圍。

4.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，其中該運送單元能相對于該局部蝕刻單元的該蝕刻有效區來分段地移動該電路板，以分段地蝕刻該導體層在該電路板的下緣的該部分。

5.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，其中該局部蝕刻單元具有多個次局部蝕刻單元，該些次局部蝕刻單元分別具有多個高度不同的次蝕刻有效區，且該運送單元能將該電路板依序移動至該些高度不同的次蝕刻有效區，以分段地蝕刻該導體層在該電路板的下緣的該部分。

6.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，其中每個該次局部蝕刻單元具有一蝕刻液槽，而每個該次蝕刻有效區為對應的該蝕刻液槽的藥液范圍。

7.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，其中該局部蝕刻單元具有一蝕刻噴嘴，而該局部蝕刻單元的該蝕刻有效區為該蝕刻噴嘴的噴灑范圍。

8.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，其中該局部蝕刻單元能相對于該電路板的下緣的該部分來分段地改變該局部蝕刻單元的該蝕刻有效區，以分段地蝕刻該導體層在電路板的下緣的該部分。

9.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，還包括：

進料單元，能儲存多個待電鍍的該電路板；

第一水洗單元，能清潔來自該電鍍單元的該電路板；

第二水洗單元，能清潔來自該局部蝕刻單元的該電路板；

烘干單元，能烘干來自該第二水洗單元的該電路板；以及

出料單元，能儲存來自該烘干單元的該電路板，

其中該運送單元能將該電路板依序從該進料單元、該電鍍單元、該第一水洗單元、該局部蝕刻單元、該第二水洗單元、該烘干單元移動至該出料單元。

10.如權利要求1所述的電鍍蝕刻系統，還包括：

全部蝕刻單元，接續在該局部蝕刻單元之后，能全面性地蝕刻位于該電路板上的該導體層。

11.一種電鍍蝕刻方法，適于在一電路板上形成一導體層，并移除該導體層的一部分，該方法包括下列步驟：

在該電路板上進行電鍍以形成該導體層，其中該導體層在該電路板的下緣的一部分的厚度大于該導體層在該電路板的其他區域的另一部分的厚度；以及

僅對該導體層在該電路板的下緣的該部分進行蝕刻，以減少該導體層在該電路板的下緣的該部分的厚度。

12.如權利要求11所述的電鍍蝕刻方法，其中在蝕刻導體層的步驟中，將該電路板的下緣移動至一蝕刻有效區，以蝕刻該導體層在該電路板的下緣的該部分。

13.如權利要求12所述的電鍍蝕刻方法，其中在蝕刻導體層的步驟中，將該電路板相對于該蝕刻有效區分段地移動，以分段地蝕刻該導體層在該電路板的下緣的該部分。

14.如權利要求11所述的電鍍蝕刻方法，其中在蝕刻導體層的步驟中，將該電路板依序移動至多個不同高度的蝕刻有效區，以分段地蝕刻該導體層在該電路板的下緣的該部分。

15.如權利要求11所述的電鍍蝕刻方法，還包括：

在僅對該導體層在該電路板的下緣的該部分進行蝕刻之后，全面性地蝕刻位于該電路板上的該導體層。