[發(fā)明專利]硅片位置信息的靜態(tài)掃描系統(tǒng)及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310177592.X
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN103346098B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 任大清
• 申請（專利權(quán)）人: 上海集成電路研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)31275
• 代理人: 吳世華,林彥之

1.一種硅片位置信息的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，包括承載工作臺以及置于其上用于裝硅片的片盒，其特征在于，所述靜態(tài)掃描系統(tǒng)還包括：

設(shè)置在所述片盒一側(cè)的中心線上的光發(fā)射陣列；

相對于所述光發(fā)射陣列對稱地設(shè)置在所述片盒另一側(cè)的兩個線陣感光單元接收列，用于掃描所述光發(fā)射陣列發(fā)射的光束，以獲得兩組光束遮擋的數(shù)據(jù)組；

控制模塊，與所述光發(fā)射陣列及所述兩個線陣感光單元接收列相連，用于控制所述兩個線陣感光單元接收列同步掃描所述光發(fā)射陣列發(fā)射的光束；

位置數(shù)據(jù)獲取模塊，與所述兩個線陣感光單元接收列相連，用于依據(jù)所述兩組數(shù)據(jù)組和所述片盒的物理尺寸，獲取所述片盒中的硅片位置信息；其中，所述硅片位置信息包括硅片有無狀態(tài)、硅片數(shù)量、硅片錯位狀態(tài)和/或硅片在所述片盒中的具體位置；

機械手控制模塊，與機械手及所述控制模塊相連，其控制所述機械手進入所述片盒中并獲取此時所述機械手的位置信息；同時使所述控制模塊控制所述兩個線陣感光單元接收列同步掃描所述光發(fā)射陣列發(fā)射的光束，以使所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊獲取所述片盒中的機械手位置信息；以及

校準模塊，與所述機械手控制模塊及所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊相連，其根據(jù)所述機械手控制模塊獲取的機械手的位置信息和所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊獲取的片盒中的機械手位置信息得到修正參數(shù)；所述機械手控制模塊根據(jù)所述修正參數(shù)自動校準所述機械手的位置。

2.如權(quán)利要求1所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，還包括錯位報警模塊，與所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊相連，依據(jù)所述硅片錯位狀態(tài)觸發(fā)報警。

3.如權(quán)利要求1所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，所述兩個線陣感光單元接收列對稱地設(shè)置在所述片盒取片口一側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，所述兩個線陣感光單元接收列之間的距離大于所述硅片的直徑。

5.如權(quán)利要求1所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，所述光發(fā)射陣列和所述線陣感光單元接收列的長度覆蓋整個片盒的長度。

6.如權(quán)利要求1所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，所述線陣感光單元接收列設(shè)有朝向所述光發(fā)射陣列的光導(dǎo)向隔板。

7.如權(quán)利要求6所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，所述光導(dǎo)向隔板呈光柵狀。

8.如權(quán)利要求1所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊包括數(shù)據(jù)處理子模塊，其根據(jù)所述機械手進入所述片盒前后的光束遮擋的數(shù)據(jù)組及所述片盒的物理尺寸獲得所述片盒中的機械手位置信息。

9.如權(quán)利要求1所述的靜態(tài)掃描系統(tǒng)，其特征在于，

所述機械手控制模塊與所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊相連，其根據(jù)所述片盒中的硅片位置信息控制所述機械手進入所述片盒中的特定位置以抓取/存放硅片；并在所述機械手抓取/存放所述硅片后使所述控制模塊控制所述兩個線陣感光單元接收列同步掃描所述光發(fā)射陣列發(fā)射的光束，以使所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊獲取此時所述片盒中的硅片位置信息；所述靜態(tài)掃描系統(tǒng)還包括報警模塊，所述報警模塊與所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊相連，當所述機械手抓取/存放前后硅片在所述片盒中特定位置的硅片有無狀態(tài)未發(fā)生變化，所述位置數(shù)據(jù)獲取模塊觸發(fā)所述報警模塊報警。

10.一種硅片位置信息的靜態(tài)掃描方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1：將硅片置于承載工作臺上的片盒內(nèi)，設(shè)置片盒的物理尺寸信息；

步驟S2：啟動設(shè)置于所述片盒一側(cè)的中心線上的光發(fā)射陣列發(fā)射光束，控制相對于所述發(fā)射陣列對稱地設(shè)置在所述片盒另一側(cè)的兩個線陣感光單元接收列同步掃描所述光發(fā)射陣列發(fā)射的光束，以獲得兩組光束遮擋的數(shù)據(jù)；

步驟S3：依據(jù)所述兩組光束遮擋的數(shù)據(jù)和所述片盒的物理尺寸，獲取所述片盒中的硅片位置信息；其中所述硅片位置信息包括硅片有無狀態(tài)、硅片數(shù)量、硅片錯位狀態(tài)和/或硅片在所述片盒中的具體位置；

步驟S40：控制機械手進入所述片盒中并獲取所述機械手的位置信息；同時控制所述兩個線陣感光單元接收列同步掃描所述光發(fā)射陣列發(fā)射的光束，以獲得所述片盒中的機械手位置信息；

步驟S41：根據(jù)所述機械手的位置信息和所述片盒中的機械手位置信息獲取修正參數(shù)并根據(jù)所述修正參數(shù)自動校準所述機械手的位置。