[發明專利]一種芯片磁傳感器

在審

• 申請號: 201310177550.6
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN104157070A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 劉樂杰;時啟猛;曲炳郡
• 申請（專利權）人: 北京嘉岳同樂極電子有限公司
• 主分類號: G07D7/04
• 分類號: G07D7/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明屬于精密測量領域,具體涉及一種芯片磁傳感器。?

背景技術

磁傳感器被廣泛應用于驗鈔機等鑒偽裝置，其通過檢測設置于被檢測物體內的磁標識來辨別被測物體的真偽。近年來發展的芯片式磁傳感器，由于具有靈敏度高、成本低、體積小、易集成等諸多優點，逐漸取代了傳統的線圈式磁傳感器。?

圖1為現有的芯片磁傳感器的結構示意圖。如圖1所示，芯片磁傳感器包括芯片1、線路板2和殼體4，芯片1和線路板2置于殼體4內。線路板2用于承載和電連接芯片1,芯片1包括基體11、磁感應膜12和芯片焊盤13，芯片焊盤13和磁感應膜12設于基體11的同一水平面。芯片焊盤13通過焊線3與設于線路板2的線路板焊盤電連接。在應用過程中，這種現有芯片式磁傳感器靈敏度不足，無法感應場強較弱的磁標識，因此，需要提供靈敏度高的芯片式磁傳感器。?

發明內容

本發明要解決的技術問題就是針對精密測量儀中存在的上述缺陷，提供一種高靈敏度的芯片磁傳感器。?

為此，本發明提供一種芯片磁傳感器，包括：?

芯片，其包括基體以及設于所述基體表面的磁感應膜、芯片焊盤和導電通路，所述磁感應膜通過所述導電通路與所述芯片焊盤電連接，所述磁感應膜用于感應設于被檢測物體內的磁標識的磁場；線路板，用于固定所述芯片，其上設有線路板焊盤，所述芯片焊盤與所述芯片焊盤對應電連接；所述芯片焊盤設于所述基體的側面或下表面。?

其中，還包括焊線，所述線路板焊盤與所述芯片焊盤通過所述焊線對應電連接。?

其中，所述導電通路包括導電槽、導電孔或導電柱，所述導電槽設于所述基體的側面；所述導電孔設于所述基體內；所述導電柱設于所述基體的側面或所述基體內。?

其中，所述芯片焊盤自所述基體依次包括銅層、過渡層和鍍金層；或者依次包括銀層、過渡層和鍍金層。?

其中，所述基體采用硅或氧化硅或氧化鎂制作。?

其中，還包括疊置地導磁體和永磁體，所述導磁體位于所述被檢測物體一側；?

所述導磁體設有對稱設置的凸部，所述凸部位于所述被檢測物體一側，所述芯片設于所述凸部之間；?

在所述線路板上設有與所述凸部匹配的通孔，所述導磁體的插入所述通孔。?

其中，還包括：?

永磁體，所述永磁體設有第一容腔；?

導磁體，所述導磁體上設有凹部，所述芯片設于所述凹部，所述導磁體嵌套于所述第一容腔。?

其中，設置在所述永磁體上的第一容腔為凹槽、凹坑或通孔。?

其中，設置在所述導磁體上的凹部凹槽、凹坑或通孔。?

其中，所述導磁體采用硅鋼片材料、坡莫合金或鐵氧體制作。?

其中，還包括殼體，所述芯片、所述永磁體、所述導磁體和所述線路板設于所述殼體內，所述芯片位于所述被檢測物體一側。?

其中，還包括焊針，所述焊針的一端借助所述線路板與對應的所述芯片焊盤電連接，另一端自所述殼體內伸出。?

其中，所述焊線為金線、銀線、銅線或錫線。?

其中，所述磁感應膜為霍爾效應薄膜、各向異性磁電阻薄膜、巨磁電阻薄膜、隧道磁電阻薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍爾效應薄膜。?

本發明具有以下有益效果：?

本發明提供的芯片磁傳感器，將芯片焊盤設于基體的側面或下表面，徹底消除了焊點尾部的凸起和線彎對磁感應膜與被測物體之間距離的影響，從而可以減小芯片與被測物體之間的磁間隙，進而提高芯片磁傳感器的靈敏度。?

附圖說明

圖1為典型的芯片磁傳感器的結構示意圖；?

圖2a為本發明實施例提供的芯片磁傳感器的立體圖；?

圖2b為本發明實施例提供的芯片磁傳感器的結構示意圖；?

圖2c為本發明實施例芯片和線路板連接后的俯視圖；?

圖3a為本發明一實施例芯片的俯視圖；?

圖3b為沿圖3a中A-A線的截面圖；?

圖4為本發明另一實施例芯片和線路板連接后的俯視圖；?

圖5為本發明又一實施例芯片和線路板的俯視圖；?

圖6為本發明再一實施例芯片的結構示意圖；?

圖7為本發明實施例芯片磁傳感器的制作方法的流程框圖。?

具體實施方式

為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的芯片磁傳感器進行詳細描述。?