[發(fā)明專利]一種超低比導通電阻的橫向高壓功率器件及制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310177386.9 | 申請日: | 2013-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN103280457A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 喬明;李燕妃;周鋅;蔡林希;許琬;吳文杰;張波 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336 |
| 代理公司: | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李順德;王睿 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 通電 橫向 高壓 功率 器件 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導體功率器件技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種超低比導通電阻的橫向高壓功率器件及其制造方法。
背景技術(shù)
橫向高壓功率器件是高壓功率集成電路發(fā)展必不可少的部分,高壓功率器件要求具有高的擊穿電壓,低的導通電阻和低的開關(guān)損耗。橫向高壓功率器件實現(xiàn)高的擊穿電壓,要求其用于承擔耐壓的漂移區(qū)具有長的尺寸和低的摻雜濃度,但為了滿足器件低導通電阻,又要求作為電流通道的漂移區(qū)具有高的摻雜濃度。在功率LDMOS器件(Latral?Double-diffused?MOSFET)設(shè)計中,擊穿電壓BV(Breakdown?Voltage)與比導通電阻Ron,sp(Specific?on-resistance)存在關(guān)系:Ron,sp∝BV2.3~2.6,因此器件在高壓應用時,導通電阻急劇上升,從而限制了高壓LDMOS器件在高壓功率集成電路中的應用,尤其是在要求低導通損耗和小芯片面積的電路中。為了克服高導通電阻的問題,J.A.APPLES等人提出了RESURF(Reduced?SURface?Field)降低表面場技術(shù),被廣泛應用于高壓器件的設(shè)計中,雖然有效地減小了導通電阻,但擊穿電壓和導通電阻之間的矛盾關(guān)系仍有待進一步改善。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有橫向高壓功率器件中所存在的高導通電阻問題,本發(fā)明提出了一種低導通損耗的橫向高壓功率器件及其制造方法,在保持高的擊穿耐壓的情況下,可以大大的降低器件比導通電阻。所述的超低比導通電阻橫向高壓功率器件與具有降場層結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)高壓功率器件相比,在相同芯片面積的情況下具有更小的導通電阻(或在相同的導通能力的情況下具有更小的芯片面積)。同時,本發(fā)明提供的制造方法簡單,工藝難度相對較低。
本發(fā)明技術(shù)方案為:
一種超低比導通電阻的橫向高壓功率器件,如圖2所示,包括第一導電類型半導體襯底1、第二導電類型半導體漂移區(qū)2、第一導電類型半導體降場層3、第一導電類型半導體體區(qū)6、第一導電類型半導體埋層4、第二導電類型半導體重摻雜層5、場氧化層7、柵氧化層8、多晶硅柵極9、第二導電類型半導體漏區(qū)(或第一導電類型半導體陽極區(qū))10、第二導電類型半導體源區(qū)(或第二導電類型半導體陰極區(qū))11、第一導電類型半導體體接觸區(qū)12、金屬前介質(zhì)13、源極金屬(或陰極金屬)14、漏極金屬(或陽極金屬)15;第二導電類型半導體漂移區(qū)2位于第一導電類型半導體襯底1表面,第二導電類型半導體漂移區(qū)2的頂層中間區(qū)域具有第一導電類型半導體降場層3和第二導電類型半導體重摻雜層5,第二導電類型半導體漂移區(qū)2的頂層一側(cè)區(qū)域具有與漏極金屬(或陽極金屬)15相連的第二導電類型半導體漏區(qū)(或第一導電類型半導體陽極區(qū))10,第二導電類型半導體漂移區(qū)2表面是場氧化層7,第二導電類型半導體重摻雜層5位于場氧化層7和第一導電類型半導體降場層3之間;第一導電類型半導體體區(qū)6位于第一導電類型半導體襯底1表面,第一導電類型半導體體區(qū)6與第二導電類型半導體漂移區(qū)2中遠離第二導電類型半導體漏區(qū)(或第一導電類型半導體陽極區(qū))10的側(cè)面相接觸,第一導電類型半導體體區(qū)6中具有與源極金屬(或陰極金屬)14相連的第二導電類型半導體源區(qū)(或第二導電類型半導體陰極區(qū))11和第一導電類型半導體體接觸區(qū)12;第一導電類型半導體體區(qū)6與第一導電類型半導體襯底1之間還具有第一導電類型半導體埋層4;第一導電類型半導體體區(qū)6和第二導電類型半導體源區(qū)(或第二導電類型半導體陰極區(qū))11的表面是柵氧化層8,柵氧化層8的表面是多晶硅柵極9;多晶硅柵極9、源極金屬(或陰極金屬)14和漏極金屬(或陽極金屬)15之間的區(qū)域填充有金屬前介質(zhì)13。
本發(fā)明的工作原理可以描述如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





