[發明專利]報文的處理方法和級聯芯片

在審

• 申請號: 201310176754.8
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN104158716A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 范力涵;陳春雷
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04L12/46
• 分類號: H04L12/46
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;梁麗超

技術領域

本發明涉及通信領域，具體而言，涉及一種報文的處理方法和級聯芯片。

背景技術

隨著互聯網技術的發展，因特網協議（Internet?Protocol，簡稱為IP）網絡的新的應用場景不斷出現，各類新型業務被開發和部署，用戶數目呈爆炸式增長，對帶寬的需求越來越大。上述這些發展對網絡設備的轉發性能和業務功能提出了極高的要求。

在相關技術中對報文消息進行處理時，是將報文消息在一個具備處理多種業務功能能力的處理芯片上進行處理的。在轉發性能不足或者新業務出現之后，必須對上述的處理芯片進行更新。由于需要向下兼容，升級后的處理芯片不僅要具備處理之前的處理芯片的所有業務功能的能力，還要能夠支持新的業務功能。由于要對整個處理芯片進行重新設計，在增加新的業務的同時還要滿足一定的轉發性能，研發的成本必然較高，設計的復雜度也會提高；在研發完成后，處理芯片在應用時必須對整個處理芯片進行更新，進一步提高了更新處理芯片的成本。

并且，業務的需求總是在不斷地增長的，新的業務也在不斷的出現。在業務需求不足或每當有新業務出現時都要對整個處理芯片進行重新研發設計，并使用新設計的處理芯片替換舊的處理芯片，勢必導致舊的處理芯片的實際使用期限大大縮短，造成浪費。此外，設計周期的延長也導致應用新業務的時間被延長了，從而制約了新業務的快速應用和發展。

針對相關技術中業務的不斷增長導致處理芯片的研發成本高的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本發明實施例提供了一種報文的處理方法和級聯芯片，以至少解決相關技術中由于業務的不斷增長導致處理芯片的研發成本高的問題。

根據本發明的一個方面，提供了一種報文的處理方法，包括：級聯芯片中前端芯片對需要其后端的芯片進行業務處理的報文添加標識信息，并將已添加標識信息的報文發送給下一級聯芯片；下一級聯芯片根據標識信息對接收到的該報文進行處理。

優選地，前端芯片對需要其后端的芯片處理的報文添加標識信息包括：前端芯片對需要其后端的芯片處理的報文添加一個預處理報文頭，其中，預處理報文頭中包括標識信息。

優選地，預處理報文頭中還包括以下至少之一：源端口信息、目的端口信息、轉發域信息、出口封裝信息。

優選地，下一級聯芯片根據標識信息對接收到的該報文進行處理包括：下一級聯芯片在確定接收到的報文中包括標識信息的情況下，對該報文進行業務處理，并將處理完畢的該報文轉發；以及在確定接收到的報文中不包括標識信息的情況下，將該報文透傳。

優選地，下一級聯芯片對該報文進行業務處理包括：下一級聯芯片根據該報文中源端口信息對該報文進行業務處理。

優選地，下一級聯芯片將該報文透傳包括：下一級聯芯片對該報文不進行業務處理，只按照該報文中目的端口信息將該報文直接轉發。

根據本發明的另一方面，提供了一種級聯芯片，其中，級聯芯片中的前端芯片包括：添加模塊，用于對需要其后端的芯片進行業務處理的報文添加標識信息；以及發送模塊，用于將已添加標識信息的報文發送給下一級聯芯片；下一級聯芯片包括：接收模塊，用于接收報文；以及處理模塊，用于根據接收到的報文中的標識信息對該報文進行處理。

優選地，級聯芯片中的每個芯片具有級聯接口屬性，其中，級聯接口屬性用于確定該芯片前端和/或后端是否存在級聯的其他芯片。

優選地，級聯接口屬性包括：入口級聯標識和出口級聯標識；或者，入口級聯標識、入口級聯標識的長度信息、出口級聯標識以及出口級聯標識的長度信息。

優選地，下一級聯芯片中的處理模塊包括：業務處理單元，用于在確定接收模塊接收到的報文中包括標識信息的情況下，對該報文進行業務處理，并將處理完畢的該報文轉發；以及透傳單元，用于在確定接收模塊接收到的報文中不包括標識信息的情況下，將該報文透傳。

通過本發明，采用級聯芯片中前端芯片對需要后端芯片進行業務處理的報文添加標識信息，并將已添加標識信息的報文發送給下一級聯芯片；該下一級聯芯片根據標識信息對接收到的該報文進行處理的方式，解決了業務的不斷增長導致處理芯片的研發成本高的問題，降低了芯片研發的復雜度和研發成本。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是根據本發明實施例的報文的處理方法的流程圖；

圖2是根據本發明實施例的級聯芯片的結構框圖；

圖3是根據本發明優選實施例的級聯芯片的結構框圖；