[發明專利]一種單組分高折射率LED封裝膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201310176699.2
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN103242801A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 周振基;周博軒
• 申請（專利權）人: 汕頭市駿碼凱撒有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;丁德軒

1.一種單組分高折射率LED封裝膠，其特征在于由下述重量配比的原料制成：帶乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交聯劑25－40份，鉑催化劑0.1－0.5份，抑制劑0.01－0.1份，輔料0－5份。

2.根據權利要求1所述的單組分高折射率LED封裝膠，其特征是：所述帶乙烯基的苯基聚硅氧烷是粘度為1000－12000mPa.s、乙烯基質量分數為1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基硅油，或者是粘度為1000－12000mPa.s、乙烯基質量分數為1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MDT硅樹脂，或者是所述苯基乙烯基硅油、所述苯基乙烯基MDT硅樹脂和乙烯基質量分數為1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MQ硅樹脂中的多種的組合。

3.根據權利要求1所述的單組分高折射率LED封裝膠，其特征是：所述交聯劑是粘度為500－3000mPa.s、氫基質量分數為0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氫基硅油，或者是粘度為500－3000mPa.s、氫基質量分數為0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氫基MDT硅樹脂，或者是所述苯基氫基硅油、所述苯基氫基MDT硅樹脂和氫基質量分數為0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氫基MQ硅樹脂中的多種的組合。

4.根據權利要求1所述的單組分高折射率LED封裝膠，其特征是：所述交聯劑是四甲基二苯基二氫化三硅氧烷、苯基三(二甲基氫基)硅氧烷和二苯基二(二甲基氫基)硅氧烷中的一種或其中多種的組合。

5.根據權利要求1所述的單組分高折射率LED封裝膠，其特征是：所述鉑催化劑是甲基苯基乙烯硅氧烷配位的鉑絡合物、甲基苯基多乙烯低聚物配位的鉑絡合物、鄰苯二甲酸二乙酯配位的鉑絡合物、有機硅微球包覆的鉑催化劑或有機硅樹脂包覆的鉑催化劑。

6.根據權利要求1所述的單組分高折射率LED封裝膠，其特征是：所述抑制劑是苯基炔或苯基炔醇。

7.根據權利要求1所述的單組分高折射率LED封裝膠，其特征是：所述輔料是硅烷偶聯劑、納米二氧化硅或球形三氧化二鋁。

8.權利要求1所述的單組分高折射率LED封裝膠的制備方法，其特征在于依次包括下述步驟：

（1）按重量計，配備下述原料：帶乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交聯劑25－40份，鉑催化劑0.1－0.5份，抑制劑0.01－0.1份，輔料0－5份；

（2）將步驟（1）所配備的帶乙烯基的苯基聚硅氧烷、交聯劑、鉑催化劑、抑制劑和輔料加入到反應容器中，在真空度為-0.06－-0.09Mpa、溫度為20－25℃的條件下進行攪拌，使反應容器中的物料混合均勻，得到單組分高折射率LED封裝膠。

9.根據權利要求8所述的單組分高折射率LED封裝膠的制備方法，其特征是：所述帶乙烯基的苯基聚硅氧烷是粘度為1000－12000mPa.s、乙烯基質量分數為1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基硅油，或者是粘度為1000－12000mPa.s、乙烯基質量分數為1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MDT硅樹脂，或者是所述苯基乙烯基硅油、所述苯基乙烯基MDT硅樹脂和乙烯基質量分數為1－6%、折射率>1.51的苯基乙烯基MQ硅樹脂中的多種的組合；在帶乙烯基的苯基聚硅氧烷含有苯基乙烯基MQ硅樹脂的情況下，在步驟（2）將帶乙烯基的苯基聚硅氧烷加入反應容器中之前，預先將帶乙烯基的苯基聚硅氧烷混合溶解。

10.根據權利要求8所述的單組分高折射率LED封裝膠的制備方法，其特征是：所述交聯劑是粘度為500－3000mPa.s、氫基質量分數為0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氫基硅油，或者是粘度為500－3000mPa.s、氫基質量分數為0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氫基MDT硅樹脂，或者是所述苯基氫基硅油、所述苯基氫基MDT硅樹脂和氫基質量分數為0.3－0.5%、折射率≥1.52的苯基氫基MQ硅樹脂中的多種的組合；在交聯劑含有苯基氫基MQ硅樹脂的情況下，在步驟（2）將交聯劑加入反應容器中之前，預先將交聯劑混合溶解。