[發明專利]紫外線照射裝置及紫外線照射頭

有效

• 申請號: 201310176680.8
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN103427010A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 蘆原克充;高倉毅;掛谷旭廣
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 金相允;向勇

技術領域

本發明涉及用于照射紫外線的紫外線照射裝置及紫外線照射頭，特別涉及在紫外線照射頭設置多個LED（Light?Emitting?Diode，發光二極管）光源來提高光量。

背景技術

紫外線照射裝置利用于各種產業領域。例如，紫外線照射裝置通過紫外線固化法（Ultra?Violet?Curing，以下稱為“UV固化法”）來使粘結劑或涂層劑固化。與利用熱能的熱固化方法進行比較，UV固化法具有不向大氣中擴散有害物質、固化時間短、也能夠適合對熱較弱的產品等多種優點。

UV固化法是指，向UV固化材料照射紫外線，引發光聚合反應，使得單體變為聚合物的技術。常規的UV固化材料包含單體、光聚合引發劑、添加劑等。若紫外線照射裝置向上述UV固化材料照射紫外線，則激發光聚合引發劑。通過上述激發能，來開始進行聚合，使得單體變化為聚合物。

用于發出紫外線的UV-LED（Ultra?Violet-Light?Emitting?Diode，紫外線發光二極管）被利用為紫外線照射裝置的光源。紫外線照射裝置的性能例如根據UV固化的生產率來進行評價。為了提高UV固化的生產率，例如公開了提高UV-LED向預先設定的照射區域照射紫外線的效率的技術。通過提高紫外線的照射效率，能夠縮短紫外線的照射時間。

為了提高紫外線照射裝置的照射效率，公開了在照射頭配置多個發光器件的技術。例如，在日本特開2009-59883號公報（專利文獻1）中公開了能夠搭載多個發光器件的同時實現基板尺寸的小型化的發光裝置。在日本特開2011-175950號公報（專利文獻2）中公開了在半導體發光裝置中能夠提高所產生的熱的散熱性的技術。

在紫外線照射裝置中，假定使多個UV-LED密集配置在紫外線照射頭，以提高對照射區域的UV-LED的照射效率。紫外線照射裝置利用光學透鏡等將按上述方法配置的多個UV-LED發出的光進行聚光，并向UV固化材料照射所聚的紫外線。

另一方面，用于發出紫外線的UV-LED比較容易升溫，升溫導致發光器件容易劣化。為了抑制這種因升溫帶來的負面影響，搭載UV-LED的紫外線照射裝置需要具有能夠有效散熱的結構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-59883號公報

專利文獻2：日本特開2011-175950號公報

發明內容

例如，在紫外線照射裝置中，假定在用于搭載發光器件等多個芯片的基板中使用導熱性高的銅等，來提高散熱性。

但是，在將銅用作基板的材料的情況下，基板具有導電性，因而芯片的配線不可以在基板的部件面的背面進行，而需要在基板的部件面進行。即，為了將芯片接合于基板，需要在部件面進行焊接。在這里，若為了焊接配線等而在芯片與芯片之間設置用于焊接的區域，則無法高密度地配置更多的芯片。為此，例如，在將UV-LED配置在基板的情況下，配置的密度變低，妨礙紫外線照射裝置的小型化或照射效率的提高。

因此，為了解決上述問題，需要在利用導電性的基板的情況下有利于紫外線照射裝置的小型化、照射效率的提高的技術。

根據一實施方式的紫外線照射裝置，其包括：導電性的基板；接合圖案，在上述基板的部件面，該接合圖案隔著絕緣性部件與上述基板相接合；多個紫外線發光器件，接合于接合圖案。上述接合圖案具有：第一接合圖案，與第一組發光器件相接合，上述第一組發光器件由多個紫外線發光器件中的至少一個紫外線發光器件構成，第二接合圖案，與由多個紫外線發光器件構成的第二組發光器件相接合，上述第二組發光器件配置在第一組發光器件的周圍的大致同心圓上；第一接合圖案以向用于配置第二組發光器件的大致同心圓上的區域的外周部延伸的方式形成在部件面。

優選地，第一組發光器件由一個紫外線發光器件構成，第二接合圖案以使第二組發光器件配置在以一個紫外線發光器件為中心的大致同心圓上的方式形成在基板。

優選地，第二組發光器件可以由在大致同心圓上配置成星形的五個紫外線發光器件構成。

優選地，紫外線照射裝置包括紫外線照射頭，上述紫外線照射頭收容基板，上述基板呈現圓形形狀，在基板的外周部也可以形成切口部，上述切口部用于使與第一接合圖案及第二接合圖案相接合的導線通向部件面的背面。

優選地，包括在第一組的發光器件和包括在第二組的發光器件也可以通過第一接合圖案及第二接合圖案以串聯方式接合于基板。

優選地，基板的部件面與散熱用部件相接合，至少一個紫外線發光器件也可以隔著散熱用部件配置在基板的部件面。