[發(fā)明專利]觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310176318.0
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN103246401A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李達(dá)漢;郭文瑞;鄭詠澤
• 申請（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)及其制作方法，尤其涉及利用浮凸（embossment）結(jié)構(gòu)與具透明特性的導(dǎo)電材料當(dāng)作感測單元的一種觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)今各類型消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，平板電腦、移動電話(mobile?phone)與影音播放器等可攜式電子產(chǎn)品已廣泛地使用觸控面板(touch?panel)取代傳統(tǒng)的鍵盤，作為人機(jī)數(shù)據(jù)溝通界面，以節(jié)省電子產(chǎn)品的體積。

現(xiàn)有觸控面板主要利用透明金屬氧化物材料來制作感測元件，其中，目前最普遍使用的為氧化銦錫等材料。然而，透明金屬氧化物材料的穿透率（transmittance）、面阻值（sheet?resistance）及色偏（hue）問題皆受到其膜層厚度的影響，例如，若為了降低面阻值而增加膜層厚度，那么便會使氧化銦錫的穿透率降低，因此在使用傳統(tǒng)透明金屬氧化物材料當(dāng)作感測元件的情況下，很難兼顧觸控面板的透明度與電性表現(xiàn)。此外，氧化銦錫為脆性材料，若將其應(yīng)用在軟性觸控面板中，則會容易發(fā)生脆裂（crack）而導(dǎo)致觸控失靈。因此，現(xiàn)有利用透明金屬氧化物材料制作感測元件的作法仍有待進(jìn)一步的改善。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供一種利用浮凸結(jié)構(gòu)與具透明特性的導(dǎo)電材料制作的感測元件結(jié)構(gòu)，使其應(yīng)用在觸控面板中能有效改善上述現(xiàn)有因感測元件材料而影響觸控面板透明度與電性表現(xiàn)的問題。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)，該感測元件結(jié)構(gòu)包括多條第一感測串列，分別沿著第一方向設(shè)置于第一基板的第一表面。各第一感測串列包括多個(gè)第一感測單元與多個(gè)第一溝槽，其中該多個(gè)第一感測單元沿著第一方向相鄰并排，而各第一感測單元分別包括第一浮凸結(jié)構(gòu)與一種第一導(dǎo)電材料，第一導(dǎo)電材料容置于第一浮凸結(jié)構(gòu)的容置空間之中。各第一溝槽分別設(shè)置于同一第一感測串列的任二相鄰的第一感測單元之間，以使任二相鄰的第一浮凸結(jié)構(gòu)的容置空間通過各第一溝槽而相通。并且，第一導(dǎo)電材料更設(shè)置于第一溝槽中，以使相同的第一感測串列的第一感測單元互相電連接。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明另提供一種觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)的制作方法，包括提供第一基板，其具有相對設(shè)置一第一表面，接著于第一表面形成多個(gè)第一浮凸結(jié)構(gòu)與多個(gè)第一溝槽，其中第一浮凸結(jié)構(gòu)呈陣列排列且具有一容置空間，而各第一溝槽設(shè)置于沿著第一方向相鄰排列的第一浮凸結(jié)構(gòu)之間，以連通該多個(gè)第一浮凸結(jié)構(gòu)。然后于第一浮凸結(jié)構(gòu)的容置空間與第一溝槽中填入第一導(dǎo)電材料。再于第一浮凸結(jié)構(gòu)表面形成密封層，以將第一導(dǎo)電材料密封于容置空間與第一溝槽中。

由于本發(fā)明利用浮凸結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電材料制作觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)，因此可以同時(shí)兼顧透明度與電性表現(xiàn)，且浮凸結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電材料皆能適應(yīng)彎曲或軟性的環(huán)境，因此本發(fā)明的感測元件結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于軟性觸控面板中，能大幅改善傳統(tǒng)金屬氧化物材料因脆性特性而導(dǎo)致感測元件脆裂的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的俯視示意圖；

圖2為圖1所示觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)沿著切線2-2’的剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明感測元件結(jié)構(gòu)的制作工藝示意圖；

圖4為包含本發(fā)明觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的俯視示意圖；

圖5為圖4所示觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)沿著切線5-5’的剖面示意圖；

圖6為包含本發(fā)明觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的俯視示意圖；

圖7A為圖6所示觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)沿著切線7-7’的剖面示意圖；

圖7B為圖7A所示感測元件結(jié)構(gòu)的第一變化實(shí)施例的剖面示意圖；

圖7C為圖7A所示感測元件結(jié)構(gòu)的第二變化實(shí)施例的剖面示意圖；

圖7D為圖7A所示感測元件結(jié)構(gòu)的第三變化實(shí)施例的剖面示意圖；

圖8為包含本發(fā)明觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施例的俯視示意圖；

圖9為圖8所示觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)沿著切線9-9’的剖面示意圖；

圖10為包含本發(fā)明觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)的第五實(shí)施例的俯視示意圖；

圖11為圖10所示觸控面板的感測元件結(jié)構(gòu)沿著切線11-11’的剖面示意圖；

圖12為本發(fā)明感測單元圖形的變化實(shí)施例的示意圖。

符號說明

100感測元件結(jié)構(gòu)基本單元??110感測元件結(jié)構(gòu)

112、112’、112’’、112’’’??????第一基板