[發明專利]用于模塊式的自動化設備的組件

有效

• 申請號: 201310175716.0
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN103429050A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 米夏埃爾·西龍;瓦倫丁·科爾特;迪爾克·瑪任斯基
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G01K7/16
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

技術領域

本發明涉及一種用于模塊式的自動化設備的組件，該組件具有布置在殼體罩中的SMD-印刷電路板，該組件在印刷電路板的側面上具有用于檢測殼體罩中的輸入空氣的溫度的SMD-傳感器，其中，該輸入空氣流經殼體罩的空氣入口，越過SMD-印刷電路板，并且最終流經殼體罩的空氣出口，和其中，SMD-傳感器將檢測到的溫度傳輸給用于評估的監控單元。此外本發明還涉及一種用于這種組件的印刷電路板。

背景技術

這種組件是由2011年版的西門子-目錄ST70第五章已知的?？砂惭b在支架上的組件是模塊式的自動化設備的組成部分，并在殼體罩內分別具有一個附有電氣的和電子的構件的SMD-印刷電路板。這種構件主要是通過對流以這種方式和方法來實現散熱，即空氣流經位于殼體罩的底部上的開口，越過該組件，并且最終流經位于殼體罩的上部的開口，其中，流經殼體的空氣抽走構件中的熱量。在很多情況下，組件設計用在惡劣的過程環境中直至預先確定的環境溫度，因此必要的是，在自動化設備運行時了解在相應的組件中的輸入空氣溫度，以確保組件在為它詳細列舉的環境溫度中能夠運行。

為了檢測輸入空氣的溫度，SMD-印刷電路板具有SMD-傳感器，其中，當出現這種情況，即當溫度達到或超過閾值時，溫度監控單元會向使用者顯示一個錯誤?；赟MD-結構類型，盡管印刷電路板上的構件的位置需求減小了，但不利的是，組件的損耗熱量在輸入空氣溫度的準確檢測方面會對SMD-傳感器造成干擾。例如，布置在印刷電路板上的、變壓器或場效應晶體管形式的熱源會使SMD-傳感器的測量結果失真，也就是說，通過傳感器檢測到的輸入空氣溫度與實際的輸入空氣溫度不符。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種開始時所提到的類型的組件，該組件能實現對輸入空氣溫度的更準確的評估。此外，指定一種印刷電路板，該印刷電路板對于在這種類型的組件內的使用是合適的。

該目的在組件方面通過在權利要求1的特征部分中給出的措施來實現，該目的在印刷電路板方面通過在權利要求3的特征部分中給出的措施來實現。

有利的是，通過考慮用于評估的印刷電路板溫度，能更準確地確定輸入空氣溫度?；诓贾迷谟∷㈦娐钒迳系臒嵩矗诤艽蟪潭壬媳苊饬嗽谳斎肟諝鉁囟确矫娴臏y量結果的失真，這意味著，由印刷電路板的熱源供熱所產生的檢測到的輸入空氣溫度的提高，在測定實際的輸入空氣溫度的情況下在很大程度上被消除。

附圖說明

參照在其中示出了本發明的一個實施例的附圖，接下來將詳細說明本發明、本發明的設計方案以及優點。

圖中示出：

圖1示出布置在SMD-印刷電路板上的傳感器，以及

圖2示出自動化設備的一個組件。

具體實施方式

首先參照圖2，在該附圖中示出自動化設備的本身是已知的、布置在支架1上的組件2。主要通過對流以這種方式和方法來實現散熱，即輸入空氣流經位于殼體罩3的底部上的開口（空氣入口），越過組件的電氣的和電子的構件，并且最終流經位于殼體罩2的上部的開口4（空氣出口），其中，流經殼體罩3的空氣從布置在或者說安裝在SMD-印刷電路板上的構件里抽走熱量。SMD-印刷電路板在殼體罩3中平行于殼體罩3的側壁5定位或者說布置，并具有用于檢測輸入空氣溫度的SMD-傳感器。

為了避免以下情況，即布置在印刷電路板上的熱源使在輸入空氣溫度方面的測量結果失真，設有另一個SMD-傳感器，用于檢測印刷電路板溫度。該印刷電路板溫度在評估檢測到的輸入空氣溫度時會被考慮，并在很大程度上被消除。

為了更詳細地進行說明，對此在下面參照圖1，在該附圖中以高度簡化的形式示出了具有SMD-傳感器7，8的SMD-印刷電路板6，其中，為了更好地理解本發明，描繪了熱阻。該熱阻在接下來出于簡潔的目的而被稱作熱阻R₆₇，R₆₈，R_7U，R_8U。電阻R₆₇代表SMD-印刷電路板6與傳感器7的熱接觸電阻，而電阻R₆₈代表SMD-印刷電路板6與另一個傳感器8的熱接觸電阻，其中，傳感器7設計用于檢測輸入空氣溫度，而傳感器8設計用于檢測印刷電路板溫度。此外，電阻R_7U代表傳感器7與輸入空氣Z或者說周圍環境空氣的熱接觸電阻，而電阻R_8U代表傳感器8與周圍環境空氣的熱接觸電阻，其中，基于傳感器8借助于護板9與周圍環境的熱退耦，該電阻R_8U的電阻值要遠遠大于電阻R_7U的電阻值。