[發(fā)明專利]用于室溫的氨敏傳感器元件的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310175271.6 | 申請日: | 2013-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN103278534A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡明;李明達(dá);曾鵬;馬雙云;閆文君 | 申請(專利權(quán))人: | 天津大學(xué) |
| 主分類號: | G01N27/00 | 分類號: | G01N27/00 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201 | 代理人: | 張宏祥 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 室溫 傳感器 元件 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是關(guān)于氣體傳感器的,尤其涉及一種室溫工作的多孔硅氨敏傳感器元件的制備方法。
背景技術(shù)
20世紀(jì)以來,隨著工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展,生產(chǎn)過程中帶來的各種氣體污染物大量增加。氨氣(NH3)作為一種帶有刺激性氣味的無色氣體,不僅嚴(yán)重污染了環(huán)境,同時(shí)對人類的健康也產(chǎn)生了極大的危害。因此對空氣中氨氣濃度的檢測成為近年來的研究熱點(diǎn)。普遍使用的金屬氧化物材料(如氧化鎢、氧化鋅、氧化錫等),其工作溫度遠(yuǎn)高于室溫(>200℃),較高的使用溫度會帶來較大能耗,致使傳感器的長期工作穩(wěn)定性變差,這就為低功耗集成化微小型化傳感系統(tǒng)的開發(fā)增加了復(fù)雜性和不穩(wěn)定性。
硅基多孔硅是一種在硅片表面形成孔徑尺寸、孔道深度和孔隙率可調(diào)的極具潛力的新型半導(dǎo)體材料。其具有很多優(yōu)異而獨(dú)特的電學(xué)、熱學(xué)和光學(xué)性質(zhì),使其在太陽能電池、光電子學(xué)、生物及化學(xué)傳感器等眾多領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。在室溫下即具有很高的表面活性,并且制作工藝因易于與微電子工藝技術(shù)兼容的特點(diǎn)而受到廣泛的關(guān)注。對于兼具高比表面積且孔道高度有序排列的多孔硅,其獨(dú)特的微觀結(jié)構(gòu)可以為氣體提供有效擴(kuò)散通道,在室溫下實(shí)現(xiàn)高靈敏度探測的同時(shí)顯著降低響應(yīng)/恢復(fù)時(shí)間,從而獲得更加優(yōu)異的氣敏性能。
傳統(tǒng)制備的多孔硅氣敏材料,其孔道呈現(xiàn)“海綿”或“樹枝”狀的無序性結(jié)構(gòu),缺乏有效的氣體擴(kuò)散通道而嚴(yán)重影響響應(yīng)/恢復(fù)時(shí)間,已經(jīng)制約其進(jìn)一步實(shí)際應(yīng)用。本發(fā)明采用雙槽電化學(xué)腐蝕法制備的多孔硅,具有很高的比表面積和高度有序排列的孔道,可以提供大量的氣體吸附位置和直接擴(kuò)散通道,進(jìn)而開發(fā)出一種室溫工作且具有高靈敏度、高選擇性和快速響應(yīng)/恢復(fù)特性的氨敏傳感器元件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的,在于克服金屬氧化物工作溫度過高及傳統(tǒng)多孔硅孔道無序分布對氣敏性能的不利影響,提供一種結(jié)構(gòu)新穎、制備工藝簡單的多孔硅氨敏傳感器元件的制備方法,將高靈敏度、高選擇性與快速響應(yīng)/恢復(fù)特性有機(jī)結(jié)合起來,可在室溫下對較低濃度的氨氣實(shí)現(xiàn)很好的探測。
本發(fā)明通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。
一種用于室溫的氨敏傳感器元件的制備方法,具有如下步驟:
(1)清洗硅基片襯底:
將電阻率為0.01~0.02Ω·cm的n型單晶硅基片單面拋光,其厚度為400~500μm,依次放入丙酮溶劑、無水乙醇、去離子水中分別超聲清洗20分鐘,除去表面油污及有機(jī)物雜質(zhì);隨后放入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%的氫氟酸水溶液中浸泡15分鐘,除去表面的氧化層;再用去離子水沖洗凈備用;
(2)制備硅基多孔硅:
采用雙槽電化學(xué)腐蝕法在清洗過的硅拋光表面制備多孔硅,所用電解液由氫氟酸和去離子水組成,其體積比為1:5,施加的腐蝕電流密度為95~135mA/cm2,腐蝕時(shí)間為20~25min;
(3)制備多孔硅氨敏傳感器元件:
將步驟(2)中制得的多孔硅置于超高真空對靶磁控濺射設(shè)備的真空室。采用金屬鉑作為靶材,以氬氣作為工作氣體,氣體流量為20~25sccm,濺射工作壓強(qiáng)為2~3Pa,濺射功率80~100W,濺射時(shí)間8~15min,在多孔硅表面沉積鉑電極,制成氨敏傳感器元件。
所述步驟(1)的硅基片襯底的尺寸為2.4~2.2cm×0.8~0.9cm。
所述步驟(2)制備的多孔硅平均孔徑90~170nm,厚度為55~68μm。
所述步驟(3)的制備條件為:采用的金屬鉑靶材質(zhì)量純度為99.95%,以質(zhì)量純度為99.999%的氬氣作為工作氣體,本底真空度4~6×10-4Pa,采用射頻磁控濺射法制備的鉑電極厚度為80~150nm。
所述步驟(3)的超高真空對靶磁控濺射設(shè)備的真空室為DPS-Ⅲ型超高真空對靶磁控濺射設(shè)備的真空室。
與已有技術(shù)相比較,本發(fā)明用于室溫的氨敏傳感器元件,其多孔硅兼具高比表面積和高度有序孔道的特點(diǎn),提供了一種可在室溫工作且對較低濃度氨氣具有高靈敏度、高選擇性、快速響應(yīng)/恢復(fù)特性、重復(fù)性強(qiáng)、穩(wěn)定性好的多孔硅氨敏傳感器元件的制備方法,對于本技術(shù)領(lǐng)域具有重要的實(shí)踐和研究價(jià)值。
附圖說明
圖1是實(shí)施例1的多孔硅表面掃描電子顯微鏡照片;
圖2是實(shí)施例1的多孔硅剖面掃描電子顯微鏡照片;
圖3是實(shí)施例1多孔硅氨敏傳感器元件在室溫下對6~100ppm氨氣的動(dòng)態(tài)連續(xù)響應(yīng)曲線;
圖4是實(shí)施例1多孔硅氨敏傳感器元件在室溫下對50ppm氨氣的重復(fù)性曲線;
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