[發(fā)明專利]多晶硅的包裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310175233.0
• 申請日: 2013-04-15
• 公開（公告）號: CN103373539A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·馬特斯;B·利希滕埃格;M·菲茨
• 申請（專利權(quán)）人: 瓦克化學(xué)股份公司
• 主分類號: B65D81/03
• 分類號: B65D81/03
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

1.多晶硅，其形式為一個或多個碎片或一個或多個圓棒，所述多晶硅被至少一個厚度為10-1000微米的包封多晶硅的膜包圍，所述至少一個膜被具有增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的另外的膜或成形元件包圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的多晶硅，其中所述具有增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的膜是氣泡膜或膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的多晶硅，其中所述成形元件由聚氨酯、聚酯或膨脹型聚苯乙烯，或其他塑料構(gòu)成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2的多晶硅，其中，所述兩個膜之間存在至少一個厚度為0.1-5毫米的橢圓形或矩形分隔元件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2的多晶硅的包裝，所述包裝通過焊接至少一個所述膜，然后將其置于包含分隔元件或紙板箱的運輸容器中來實現(xiàn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2的多晶硅的包裝，所述包裝通過將多晶硅置于紙板箱內(nèi)，然后焊接至少一個所述膜來實現(xiàn)。

7.包裝碎片或圓棒形式的多晶硅的方法，其中，在每種情況下將至少一個膜插入到立方形紙板箱內(nèi)，所述紙板箱與待包裝的多晶硅的尺寸相匹配，將所述多晶硅置于所述至少一個膜中，然后焊接厚度為10到1000微米的所述至少一個膜并包封所述多晶硅，并且用具有增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的另外的膜或用成形元件包圍所述至少一個膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其中，在置入多晶硅時，以相對于紙板箱縱軸傾斜15-65°的角度放置所述紙板箱。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8的方法，其中，所述兩個膜之間存在至少一個厚度為0.1-5毫米的橢圓形或矩形分隔元件。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項的方法，其中，將紙板箱置于運輸容器中，所述紙板箱容納被焊接到至少一個膜中的多晶硅。

11.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項的方法，其中，所述紙板箱具有至少一個側(cè)向開口，所述側(cè)向開口用于更容易地從所述運輸容器內(nèi)取出所述紙板箱。

12.根據(jù)權(quán)利要求7至11中任一項的方法，其中，所述紙板箱具有膠接或穿孔的啟封帶。

13.根據(jù)權(quán)利要求7至12中任一項的方法，其中，所述紙板箱在所述紙板箱的開口區(qū)域具有切口或槽，并且膜的端部被折入所述切口或槽中。

14.的用途，其用于穩(wěn)定碎片或圓棒形式的多晶硅的包裝，所述多晶硅被至少一個厚度為10-1000微米的包封多晶硅的膜包圍。

15.拉伸膜或包裝膜或收縮膜的用途，其用于穩(wěn)定碎片或圓棒形式的多晶硅的包裝，所述多晶硅被至少一個厚度為10-1000微米的包封多晶硅的膜包圍。

16.楔形元件或半殼元件的用途，其用于穩(wěn)定多晶硅的包裝，其中，所述多晶硅位于至少一個膜中，并且容納多晶硅的所述至少一個膜位于紙板箱內(nèi)，所述楔形或半殼元件緊靠所述紙板箱的上側(cè)和/或緊靠所述紙板箱的側(cè)壁，并且緊靠容納多晶硅的所述至少一個膜。