[發明專利]一種硅片自動上料系統

有效

• 申請號: 201310174136.X
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN103311167A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 樊坤;劉良玉;尹昊;龍輝;郭立
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十八研究所
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L31/18
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 馬強

1.?一種硅片自動上料系統，包括用于裝載硅片的片盒裝置（2），其特征是，還包括將片盒裝置（2）內的硅片傳送至鏈式制絨機或鏈式清洗機（7）上的傳送裝置（6）、夾取片盒裝置（2）內的硅片至傳送裝置（6）上的機械手（1），并在片盒裝置（2）兩側安裝防止硅片發生疊片的吹氣裝置（4）。

2.根據權利要求1所述硅片自動上料系統，其特征是，所述片盒裝置包括一個或多個平行排列的硅片盒（8），并在每個硅片盒（8）底部設有向上頂推硅片的頂推機構。

3.根據權利要求2所述硅片自動上料系統，其特征是，所述頂推機構包括設在每個硅片盒（8）底部的頂塊（9）、與各頂塊（9）相連的頂推桿（10）、與頂推桿（10）底面相連的沿豎直方向傳動的齒條（11）和齒條（11）一側由電機驅動并與齒條（11）嚙合的齒輪（12）。

4.根據權利要求1所述硅片自動上料系統，其特征是，所述傳送裝置包括橫向傳送機構、縱向傳送機構、橫向傳送機構一側并與鏈式制絨機或鏈式清洗機（7）上料臺高度一致的緩沖帶（13）和橫向傳送機構另一側的疊片收集盒，所述橫向傳送機構包括兩條平行的橫向傳送帶（14），兩條橫向傳送帶（14）之間的距離與硅片的寬度匹配，且兩條橫向傳送帶（14）之間留有空隙；所述縱向傳送機構包括分別設在橫向傳送帶的空隙內并與橫向傳送帶（14）傳送方向垂直的前縱向傳送帶（15）和后縱向傳送帶（16），所述前縱向傳送帶（15）和后縱向傳送帶（16）依次沿橫向傳送帶（14）的傳送方向布置，且前縱向傳送帶（15）向疊片收集盒方向傳送，后縱向傳送帶（16）向緩沖帶（13）方向傳送，前縱向傳送帶（15）一側設有檢測疊片的傳感器（17）；所述前縱向傳送帶（15）和后縱向傳送帶（16）下方分別設有第一氣缸和第二氣缸，所述前縱向傳送帶（15）與第一氣缸的活塞桿連接并由第一氣缸活塞桿推動而上下運動，所述后縱向傳送帶（16）與第二氣缸的活塞桿連接并由第二氣缸活塞桿推動而上下運動。

5.根據權利要求1所述硅片自動上料系統，其特征是，所述吹氣裝置包括設在片盒裝置兩側的機架（18）、每側機架（18）上設有兩個矩形氣嘴（19）、兩個矩形氣嘴（19）之間設有檢測硅片的光柵傳感器（20），所述機架（18）上設有調節矩形氣嘴（19）水平移動的水平滑塊（21）和調節矩形氣嘴（19）上下移動的豎直調節滑塊（22）。

6.根據權利要求1所述硅片自動上料系統，其特征是，所述機械手包括吸附硅片的吸盤（23）、置于吸盤（23）上方且活塞桿與吸盤（23）連接的第三氣缸（24）、水平滑軌（25）和可在滑軌（25）上滑動的滑臺（26），所述第三氣缸（24）的底座固定在滑臺（26）上。