[發明專利]倒裝芯片焊接裝置

有效

• 申請號: 201310173823.X
• 申請日: 2013-05-10
• 公開（公告）號: CN103560093A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 鄭顯權;吳然洙
• 申請（專利權）人: 韓美半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種倒裝芯片焊接裝置，包括：

倒裝單元，所述倒裝單元用于從晶片抓取芯片并將所述芯片上側向下翻轉；

工作部，所述工作部具有用于抓取由所述倒裝單元翻轉的所述芯片的焊接頭，其中所述焊接頭能沿z軸方向傳送并相對于z軸旋轉；

焊劑浸漬單元，所述焊劑浸漬單元用于將所述焊接頭抓取的所述芯片的底表面浸漬到焊劑中；

第一可視單元，所述第一可視單元用于拍攝由所述焊劑浸漬單元浸漬的所述芯片的底表面圖像；

第二可視單元，所述第二可視單元用于拍攝焊接基板的頂表面圖像，在所述焊接基板上將要安裝所述芯片；

倒裝芯片焊接部，所述倒裝芯片焊接部用于根據由所述第一可視單元和所述第二可視單元進行檢查的結果，以修正的位置在焊接基板上焊接芯片；

第一傳送線，所述第一傳送線用于安裝所述工作部并沿y軸方向傳送所述工作部；和

一對第二傳送線，一對所述第二傳送線沿與所述第一傳送線垂直的x軸方向平行設置，用于安裝與所述第一傳送線的兩端連接的移動部并在與所述第一傳送線的傳送方向垂直的x軸方向上傳送所述移動部，

其中所述焊劑浸漬單元和所述第一可視單元設置在平行于所述第一傳送線的同一軸上。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述倒裝單元、所述焊劑浸漬單元和所述第一可視單元成對設置在相對于y軸對稱的位置處，并且具有所述工作部的所述第一傳送線安裝在所述第二傳送線上，使得一對所述第一傳送線可獨立被驅動。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述倒裝單元和所述焊劑浸漬單元設置在平行于所述第二傳送線的同一軸上。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述倒裝單元、所述焊劑浸漬單元和所述第一可視單元設置在平行于所述第一傳送線的同一軸上。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中為了減小所述焊接頭從所述倒裝單元移動到所述焊接基板時在x軸方向上的移動距離，所述倒裝單元、所述焊劑浸漬單元和所述第一可視單元依次設置在y軸方向上。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述芯片在由所述焊接頭抓取的同時通過所述第一可視單元上方，并且所述第一可視單元通過拍攝所述芯片的底表面的圖像來檢查所述芯片。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中當所述芯片的尺寸大于所述第一可視單元的視場時，所述焊接頭以預定角度旋轉，從而所述第一可視單元可在無需在x軸方向上移動的條件下拍攝所述芯片的2個邊緣。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中當所述焊接頭以預定角度旋轉的同時通過所述第一可視單元上方時，連續拍攝所述芯片的底表面圖像，以用于檢查。

9.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括控制部，所述控制部用于控制所述工作部和所述移動部的驅動工具，所述工作部和所述移動部分別具有驅動工具，從而所述工作部和所述移動部可沿所述第一傳送線和所述第二傳送線傳送，其中在所述工作部從所述焊劑浸漬單元傳送到所述第一可視單元或者在所述第一可視單元上方傳送時，所述控制部驅動所述工作部的所述驅動工具并停止所述移動部的所述驅動工具。

10.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括控制部，所述控制部用于控制所述工作部和所述移動部的驅動工具，所述工作部和所述移動部分別具有驅動工具，從而所述工作部和所述移動部可沿所述第一傳送線和所述第二傳送線傳送，其中在所述工作部的所述焊接頭從所述倒裝單元傳送到所述第一可視單元或者從所述焊劑浸漬單元在所述第一可視單元上方傳送時，所述控制部停止所述移動部的所述驅動工具。

11.根據權利要求9所述的裝置，其中所述控制部驅動所述工作部的所述驅動工具，使得所述工作部可在從所述焊劑浸漬單元傳送到所述第一可視單元或者在所述第一可視單元上方傳送時，所述工作部以勻速傳送。

12.根據權利要求9或10所述的裝置，其中在一個焊接周期過程中，所述移動部的驅動次數少于所述工作部的驅動次數，在所述一個焊接周期過程中，所述工作部的所述焊接頭沿所述倒裝單元、所述焊劑浸漬單元、所述第一可視單元和所述倒裝芯片焊接部傳遞。