[發明專利]一種避免鎳層懸空脫落的局部電金線路板制作方法

有效

• 申請號: 201310173233.7
• 申請日: 2013-05-13
• 公開（公告）號: CN103281870B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 馬朝英
• 申請（專利權）人: 四川省華興宇電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 廣東國暉律師事務所44266
• 代理人: 譚宗成

1.一種避免鎳層懸空脫落的局部電金線路板制作方法,包括步驟：

A)對線路板基板進行開料、貼干膜、內層棕化及壓板處理，制得壓合板，并對壓合板進行鉆孔；

B）對壓合板全板沉銅電鍍，并對沉銅電鍍后的壓合板直接制作局部選擇電金的外層圖形；

C）電鍍鎳層及金層；

D）褪掉步驟A）所貼干膜，并進行二次貼干膜處理，將非電金位置的圖形露出；

E）進行圖形電鍍，并褪掉步驟D）所貼干膜后，進行堿性蝕刻；

F）進行三次貼干膜處理，保護局部電金位，進行褪錫處理，并將所貼干膜褪掉；

G）對制得的線路板進行檢測，制得成品。

2.如權利要求1所述的避免鎳層懸空脫落的局部電金線路板制作方法，其特征是：所述步驟B）沉銅電鍍的銅厚度為20-35μm。

3.如權利要求1所述的避免鎳層懸空脫落的局部電金線路板制作方法，其特征是：所述步驟B）在制作外層圖形的同時，在BGA位將過孔同時開出，并進行鍍銅及鍍錫處理。

4.如權利要求1所述的避免鎳層懸空脫落的局部電金線路板制作方法，其特征是：所述的步驟步驟C）所述的鎳層厚度為3-5μm，金層厚度為0.025-1.5μm.

5.如權利要求1所述的避免鎳層懸空脫落的局部電金線路板制作方法，其特征是：所述步驟D）和步驟F）所貼干膜的寬度比孔大0.15-0.3mm，即每邊覆蓋0.075-0.3mm。

6.如權利要求1所述的避免鎳層懸空脫落的局部電金線路板制作方法，其特征是：所述的步驟G）的檢測為四線飛針檢測。