[發(fā)明專利]一種低溫定向耦合器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310173048.8
• 申請(qǐng)日: 2013-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN103311631A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉哲雨;郭國平;李海鷗;曹剛;肖明;郭光燦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
• 主分類號(hào): H01P5/18
• 分類號(hào): H01P5/18
• 代理公司: 北京科迪生專利代理有限責(zé)任公司 11251
• 代理人: 成金玉

1.一種低溫定向耦合器，其特征在于包括：微帶線（1）、介質(zhì)板（2）、底層金屬（3）和導(dǎo)通孔（4）；微帶線（1）印制于介質(zhì)板（2）的上表面，底層金屬（3）覆蓋上鍍于介質(zhì)板（2）下表面，導(dǎo)通孔（4）打通介質(zhì)板（2），使上表面的微帶線（1）的對(duì)應(yīng)部分與下表面底層金屬（3）相連接；所述微帶線（1）包括直通線（5）、耦合線（6）、接頭焊盤（7）；所述接頭焊盤（7）位于四個(gè)端口兩側(cè)，在接頭焊盤（7）下方的位置上打有導(dǎo)通孔（4），使接頭焊盤（7）與底層金屬（3）進(jìn)入充分接觸，直通線（5）和耦合線（6）分別由輸入端即端口a和耦合段即端口c延垂直于介質(zhì)板邊緣方向引出，在二者相互接近處開始平行耦合，從上到下分為七段平行雙線及六段半圓弧平行線，所引出直通線（5）和耦合線（6）連接于第一段平行雙線；之后連接第一段半圓弧，回轉(zhuǎn)角度為180度，圓弧段完全平行；之后連接第二段平行雙線，再連接第二段半圓弧，回轉(zhuǎn)角度180度，圓弧段完全平行；之后連接第三段平行雙線，再連接第三段半圓弧，回轉(zhuǎn)角度為180度，圓弧段完全平行；之后連接第四段平行雙線，再連接第四段半圓弧，回轉(zhuǎn)角度為180度，調(diào)整內(nèi)外圓弧半徑使之在圓弧段雙線不在保持平行，且使之后平行雙線間間距增大；之后連接第五段平行雙線，再連接第五段半圓弧，回轉(zhuǎn)角度180度，圓弧段完全平行；之后連接第六段平行雙線，再連接第六段半圓弧，回轉(zhuǎn)角度為180度，圓弧段完全平行；之后連接第七段平行雙線，再直通線（5）與耦合線（6）分別連接至直通端即端口b和隔離端即端口d，接頭焊盤（7）按照SMA接頭規(guī)格設(shè)計(jì)，SMA接頭的接地外殼與接頭焊盤（7）及底層金屬（3）充分接觸，成為接地線，SMA接頭的信號(hào)線與直通線（5）或耦合線（6）充分接觸，成為信號(hào)線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫定向耦合器，其特征在于：所述介質(zhì)板（2）選用羅杰斯RT6010板材，厚度0.5-1mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫定向耦合器，其特征在于：所述底層金屬（3）為覆蓋式鍍有金屬銅，厚度為15-40mil。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫定向耦合器，其特征在于：所述微帶線（1）使用圖案印制，鍍有金屬銅，厚度為15-40mil。